规格型号：8337971
频率：8~48MHZ,48~86MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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产品描述：KVG晶振,XMP-6100晶振,XMP-6135-1A-16pF-20MHZ晶振,KVG晶振公司的发展史展现了晶体产品生产技术持续更新发展的过程：1968生产温度补偿晶振TCXOs.1970晶体生产中的直接溅镀.1971整块晶体滤波器的生产.1972生产凸面性晶...

KVG晶振,XMP-6100晶振,XMP-6135-1A-16pF-20MHZ晶振,KVG晶振公司的发展史展现了晶体产品生产技术持续更新发展的过程：

1968 生产温度补偿晶振TCXOs.
1970 晶体生产中的直接溅镀.
1971 整块晶体滤波器的生产.
1972 生产凸面性晶体晶片.
1974 引进射线测量技术用于切割面角度的测定.
1979 以电脑为后台的晶体温度测定.
1981 以计算机为支持的TCXO的生产.
1983 KVG研发基于晶体的传感器和研发OCXOs.
1987 基于计算机控制的质量管理体系.
1988 SMD组件的自动装备机.
1999 用HFF晶体生产VCXOs.
2000 建立新生产，用于生产精准晶体的产品系列.
2002 KVG重塑独立实体.
2003 在晶体振荡器中使用电子谐频.
2005 设计出低相噪OCXO.
2007 设计出航天级的晶体.
2008 设计出航天级的晶体振荡器.
2009 建成新的生产设备.
2010 KVG重组了晶体和振荡器生产工厂.
2010 设计出抗冲击振动 OCXOs.
2011 空间晶体得到欧洲航天局的资格认证.
2013 以晶体振荡器XO和VCXO成为欧洲航天局的资格供应商.
2014 采用机械阻尼OCXO模块.
2015 设计出超低相躁RF-OCXO和抗冲击振动OCXO.
在恒温晶振的领域内的新设计，如提高抗冲击振动技术，新的RF TCXO和OCXO,使得在晶体和石英晶体振荡器的领域再次设定了标准.
主要生产销售石英晶振,晶体振荡器,声表面滤波器等元件.KVG石英晶体广泛用于电信网络,仪器设备,GSP导航等应用领域.KVG晶振,XMP-6100晶振,XMP-6135-1A-16pF-20MHZ晶振.

KVG晶振规格	单位	XMP-6100晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8~48MHZ,48~86MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	0: 0 to +50 °C 1: -10 to +60 °C 2: -20 to +70 °C 3: -40 to +85 °C	标准温度
激励功率	DL	1.0µW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10^{-6 ，}±20 × 10^-6 ±15 × 10^{-6 ，}±25 × 10^-6 ±30 × 10^{-6 ,}±50 × 10^-6	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^{-6 ，}±10 × 10^-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	/	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。KVG晶振,XMP-6100晶振,XMP-6135-1A-16pF-20MHZ晶振.

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