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    MMDCOMP晶振,G晶振,GXXBB1-12.000MHZ-T晶振

  • 规格型号:39561362
  • 频率:6~100MHZ
  • 尺寸:7.5*5.0mm
  • PDF
  • 产品描述:MMDCOMP晶振,G晶振,GXXBB1-12.000MHZ-T晶振,MMDMonitor/Quartztek成立于1994年,是一家全面服务的频率控制设备制造商。从那时起,MMD已经发展成为一家服务型技术公司,由知识丰富的管理团队和致力于完成客户满意度的专...

    MMDCOMP晶振,G晶振,GXXBB1-12.000MHZ-T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年,是一家全面服务的频率控制设备制造商。从那时起,MMD已经发展成为一家服务型技术公司,由知识丰富的管理团队和致力于完成客户满意度的专职人员推动。
总部位于内华达州的里诺和南加州的偏远地区。MMD Monitor / Quartztek在频率控制行业的大批量,低成本领域迅速建立了良好的服务声誉。2002年,MMD收购Monitor Products和Quartztek,巩固了其在高稳定性,高性能振荡器领域以及军事市场的地位。Monitor Products一直是频率控制市场高稳定性领域的QPL认证技术领导者,生产定制TCXO和高精度OCXO。
Monitor Products也符合MIL-PRF-55310(QPL)的要求。Monitor Products在行业中的专业技术可追溯到75年。
MMD Monitor / Quartztek提供完整的研究和开发能力,最先进的测试设备,快速制造和全面仓储(包括保税库存设施)。
麦迪康晶振,英文名称MMDCOMP晶振,成立于1994年,主要生产石英晶体振荡器,石英晶振,贴片晶振,发展至今成为一家服务型技术公司,拥有知识丰富的管理团队,以及优秀的服务团队.MMDCOMP晶振,G晶振,GXXBB1-12.000MHZ-T晶振.
 MMDCOMP晶振规格 单位 G晶振频率范围 石英晶振基本条件
标准频率 f_nom 6~100MHZ 标准频率
储存温度 T_stg -40°C ~ +85°C 裸存
工作温度 T_use 0°C ~ +70°C,-20°C ~ +70°C,-40°C ~ +85°C 标准温度
激励功率 DL 100µW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
频率公差 f_— l ±100 × 10-6 ,±50 × 10-6
±30 × 10-6  ,±15 × 10-6 
±10 × 10-6
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/
频率温度特征 f_tem ±100 × 10-6 ,±50 × 10-6
±30 × 10-6  ,±15× 10-6 
超出标准的规格请联系我们.
负载电容 CL 7pF(最大) 不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年

    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。MMDCOMP晶振,G晶振,GXXBB1-12.000MHZ-T晶振.


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