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    MMDCOMP晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6T晶振

  • 规格型号:24702350
  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:8.0*3.8mm
  • PDF
  • 产品描述:MMDCOMP晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6T晶振,MMDMonitor/Quartztek成立于1994年,是一家全面服务的频率控制设备制造商。从那时起,MMDCOMP晶振已经发展成为一家服务型技术公司,由知识丰富的管理团队和致力于完成...

    MMDCOMP晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年,是一家全面服务的频率控制设备制造商。从那时起,MMDCOMP晶振已经发展成为一家服务型技术公司,由知识丰富的管理团队和致力于完成客户满意度的专职人员推动。
MMDCOMP晶振总部位于内华达州的里诺和南加州的偏远地区。MMD Monitor / Quartztek在频率控制行业的大批量,低成本领域迅速建立了良好的服务声誉。2002年,MMD收购Monitor Products和Quartztek,巩固了其在高稳定性,高性能振荡器领域以及军事市场的地位。Monitor Products一直是频率控制市场高稳定性领域的QPL认证技术领导者,生产定制TCXO和高精度OCXO。
MMD Monitor / Quartztek不断将其利润重新投入公司,并继续追求选定的战略投资,以保持技术前沿,促进未来发展。该公司通过提供高质量的产品,具有竞争力的价格,及时交付,可靠的工程支持和无与伦比的灵活性赢得了与客户的密切长期合作关系。
MMD的产品因其卓越的品质和竞争力的价格而闻名世界。MMD希望赢得您的业务,成为您首选的频率控制设备供应商。
MMD监视器/ Quartztek,晶体和振荡器的完整源代码.
在美国成立的Mmdcomp晶振从第一天起,就致力于研发全球最优质,稳定性最好的TCXO和OCXO晶振产品,Mmdcomp石英晶振具有低成本,高精度,高可靠性的特点.MMDCOMP晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6T晶振.

MMDCOMP晶振规格 单位 WCSMC晶振频率范围 石英晶振基本条件
标准频率 f_nom 32.768KHZ 标准频率
储存温度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作温度 T_use -40°C ~ +85°C 标准温度
激励功率 DL 1µW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
频率公差 f_— l ±25 × 10-6 ,±5 × 10-6 
 
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/
频率温度特征 f_tem ±20 × 10-6 ,±10 × 10-6  超出标准的规格请联系我们.
负载电容 CL 12.5pF,6pF 不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR) R1 / -40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化 f_age ±3 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年


    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。MMDCOMP晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6T晶振.


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