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    NDK晶振,有源晶振,NT1612AB晶振,智能手机晶振

  • 规格型号:43845461
  • 频率:26M-52MHZ
  • 尺寸:1.6*1.2mm
  • PDF
  • 产品描述:温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆...

 日本NDK晶振,贴片晶振,NT1612AB晶振,智能手机晶振电波工业株式会社作为晶体元器件的专业生产厂家,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立。
  现在我们作为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用。
  晶振技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产晶振厂家,正以企业的继续成长为目标而努力。

晶振规格参数 NT1612AB
额定频率范围 (MHz) 26to52
电源电压 (V) +1.8±5% +2.5±5% +3.3 ± 10 %
负载阻抗 10 kΩ//10 pF
工作温度范围(*2)  /  储存温度范围   (°C) -30 to +75  /  -55 to +125
消耗电流 (mA) Max. 1.5
输出电压 Min. 0.8 V(p-p) (DC Coupling (*3))
频率温度特性 Max. ±2.5×10-6
电源电压变动的频率特性 Max. ±0.3×10-6 / +3.0 V ±5 %
负载变动的频率特性 Max. ±0.2×10-6/(10 kΩ//10 pF)±10%
老化率 Max. ±1.0 ×10-6/year
频率可变范围 ±9.0×10-6 to ±15.0×10-6 / +1.5±1 V (*4)




9.1.耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。NDK晶振,有源晶振,NT1612AB晶振,智能手机晶振如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品

型号 焊接条件
[ 柱面式 ]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型
+280°C或低于@最大值5 s 
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG
+260°C或低于@最大值 10 s
SMD晶振请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD石英晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。

   NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化,使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW(弹性表面波)器件的需要在急速增加。由此,本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略。NDK有源晶振,贴片晶振,NT1612AB晶振,智能手机晶振并且展开在产业设备、车载、传感器领域,利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划。通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标。


   NDK集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的NDK晶振,有源晶振,NT1612AB晶振,智能手机晶振操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。
    NDK晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。
    消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应。
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