规格型号：76686091
频率：10~27MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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产品描述：MTI晶振,404晶振,TCXO振荡器,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的...

MTI晶振,404晶振,TCXO振荡器,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

“MTI的使命是通过创新设计，领先的制造技术和提供世界一流的客户服务，重新定义频率控制产品的市场。我们相信与客户，供应商和员工的合作将带来最高可靠性和质量的产品。”

MTI要求在自己的组织内完善。每个产品都根据您的确切设计参数精确定义。每台设备都保证是高质量，精确和稳定的频率控制产品，可以让您将系统提升到更高的性能水平。
随着从便携式电池供电的蜂窝系统到卫星导航和全球电信网络的应用，MTI产品已被全球数千个程序所接受。我们致力于持续的研究和开发计划，重点关注产品创新和增强的制造流程。
“MTI差异”正在演变成我们独特的个人商业模式。MTI的使命是为客户提供无故障，无风险的产品，这些产品源自在基于团队的问题解决氛围中专业运营的业务关系。
MTI Crystal可称为米利伦晶振,拥有领先的制造技术和提供世界一流的客户服务,专业提供MTI有源晶振,温补晶振,恒温晶振等频率元件,所有产品保证是高质量,精确和稳定的频率控制元件.MTI晶振,404晶振,TCXO振荡器.

Specifi cations
Frequency Range	10 MHz to 27 MHz
Standard Frequency	12.6/12.8/13.0/14.4/14.85/16.8/19.2/19.44/19.68/19.8 MHz
Input Voltage (Vcc)	5.0 V ±5%; 3.3V±5%; 3.0V±5%; 2.8V±5%
Input Current	2.0 mA Maximum at 3 V (25°C)
Frequency Stability vs. Temperature	±1.5 ppm; ±2 ppm; ±2.5 ppm; ±5 ppm;
Temperature Range	0° C to 70° C; -40° C to 85° C; 0° C to 50° C; -30° C to 75° C
Standard Stability	±2.5 ppm / -30°C to 75°C
Frequency vs. Voltage	±0.2 ppm maximum / V ± 5%
Frequency vs. Load	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1 ppm Maximum per year at 25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	1.0Vp-p minimum for Vcc=5.0V; 0.8Vp-p minimum for Vcc=3.3V
Controllable Frequency Option	±10 ppm Minimum over control voltage range
Control Voltage (Vc)	2.5±2.0 VDC for Vcc = 5 VDC; 1.65±1.5 VDC for Vcc = 3.3 VDC
Setability of Vc at Fnom, 25°C	2.5±0.5 V DC for 5.0V part; 1.65±0.4 VDC for 3.3V part

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。MTI晶振,404晶振,TCXO振荡器.

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