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MtronPTI晶振,M1253晶振,M12532EDS12.000MHz晶振

规格型号：60437038
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：MtronPTI晶振,M1253晶振,M12532EDS12.000MHz晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型...

MtronPTI晶振,M1253晶振,M12532EDS12.000MHz晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
MtronPTI于1965年成立于雷达，为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收购Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全资子公司。

2014年 - 开关滤波器，V和E波段波导滤波器，仪器OCXO
更宽的频率范围，更低的漂移，更低的g灵敏度以及添加两条新产品线：固态功率放大器至20 GHz以及毫米波滤波器至90 GHz
2013 - M618x 3.2 x 5.0mm Stratum 3 TCXO
2012 - AS9100 Rev C认证
2012年 - 100MHz低噪声OCXO
适用于仪器仪表，点对点或点对多点微波以及雷达应用的XO5085系列100MHz低相位噪声OCXO。
2012年 - 数字RF线 - 数字调谐滤波器
用于数字无线电，软件无线电，认知无线电的数字调谐滤波器...具有更高的可靠性，更大的覆盖范围和更高的数据容量。
2010年 - 上海销售和服务办公室
本地市场和全球制造基地的销售客户服务中心。
2009年 - GPS纪律振荡器
M9107是一款非常小巧的设备，专为满足军事环境要求，定时系统需求（包括保持时间）而设计，非常适合手提包，车载和机载应用。
MtronPTI晶振是美国领先的频率元件制造商,1965年成立于雷达,专业提供广泛的MtronPTI石英晶体,有源晶振,陶瓷谐振器等解决方案.MtronPTI晶振,M1253晶振,M12532EDS12.000MHz晶振.

Parameter	Symbol	Min.	Typ.	Max.	Units	Conditions
Frequency Range	F	12		54	MHz
Frequency Tolerance	F/F	See Ordering Information			ppm	@ +25 °C
Frequency Stability	F/F	See Ordering Information			ppm	Over Operating Temperature
Operating Temperature	T opr	See Ordering Information			°C
Storage Temperature	T stg	-55		125	°C
Aging	F a			±5	ppm/year	@ +25 °C
Load Capacitance	C L					See Ordering Information
Shunt Capacitance	C 0			3	pF
ESR
Fundamental AT-Cut Frequencies 13.000000 to 19.999999 MHz 20.000000 to 29.999999 MHz 30.000000 to 54.000000 MHz				80 70 50	Ohms Ohms Ohms	All All All
Drive Level	D L	10	100	300	µW
Insulation Resistance	I R	500			Megohm	100 VDC
Aging	Internal Specification					168 hrs. at +55°C
Physical Dimensions	MIL-STD-883, Method 2016
Shock	MIL-STD-202, Method 213 Condition C					100 g
Vibration	MIL-STD-202, Methods 201 & 204					10 g from 10-2000 Hz
Thermal Cycle	MIL-STD-883, Method 1010, Condition B					-55°C to +125°C
Gross Leak	MIL-STD-202, Method 112					30 sec. Immersion
Fine Leak	MIL-STD-202, Method 112					1 x 10 -8 atmcc/sec. min.
Resistance to Solvents	MIL-STD-883, Method 2015					Three 1 minute soaks
Max Soldering Conditions	See solder profile, Figure 1

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.MtronPTI晶振,M1253晶振,M12532EDS12.000MHz晶振.

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