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- 规格型号：32677815
- 频率：8~30MHZ
- 尺寸：8.0*3.8mm
- 产品描述：麦特伦皮晶振,M1380晶振,M13802MM20.000000MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普...
麦特伦皮晶振,M1380晶振,M13802MM20.000000MHz晶振
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麦特伦皮晶振,M1380晶振,M13802MM20.000000MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.MtronPTI与基础材料科学和制造的完全控制垂直整合，为高可靠性高性能互联网数据定时，公共安全和军用/航空通信与控制，仪器仪表和能源管理应用提供解决方案。基于佛罗里达州奥兰多市的设计，销售以及在北美，亚洲和欧洲的生产基地，MtronPTI是LGL集团（NYSE MKT：LGL）的子公司。
一对一的技术关系，广泛的表征和长期应用支持使MtronPTI成为降低下一个通信系统或仪器项目风险并降低成本的首选。
MtronPTI是纽约证券交易所MKT上市公司The LGL Group，Inc.的子公司。
MtronPTI晶振在1965年成立,主要以生产石英晶振,陶瓷晶振,声表面滤波器,石英晶体振荡器为主.MtronPTI Crystalup拥有超过150000平方英尺的研发制造厂房,10多处支持站点.麦特伦皮晶振,M1380晶振,M13802MM20.000000MHz晶振.
| Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Units | Conditions |
| Mode of Oscillation | Fundamental (AT cut) | |||||
| Frequency Range | F 0 | 8 | 30 | MHz | ||
| Frequency Tolerance | F/F | See Ordering Information | ppm | @ +25 °C | ||
| Frequency Stability | DF/F 0 | See Ordering Information | ppm | Over Operating Temperature | ||
| Operating Temperature | T A | See Ordering Information | °C | |||
| Aging | -3 | +3 | ppm/year | @ +25 °C | ||
| Load Capacitance | C L |
See Ordering Information Table (standard is 20 pF) |
pF | |||
| Resistance | R s | 60 | 100 | Ω | 8.000 – 9.999 MHz | |
| 50 | 85 | Ω | 10.000 – 11.999 MHz | |||
| 40 | 75 | Ω | 12.000 – 15.999 MHz | |||
| 35 | 60 | Ω | 16.000 – 19.999 MHz | |||
| 30 | 50 | Ω | 20.000 – 23.999 MHz | |||
| 30 | 40 | Ω | 24.000 – 30.000 MHz | |||
| Shunt Capacitance | C O | 4 | pF | |||
| Drive Level | D L | 100 | 500 | µW | ||
| Insulation Resistance | 500 | MΩ | ||||
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存储事项正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。麦特伦皮晶振,M1380晶振,M13802MM20.000000MHz晶振.
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