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    MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振

  • 规格型号:75812956
  • 频率:0.032768MHZ
  • 尺寸:3.2*1.5mm
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  • 产品描述:MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通...
     MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
   MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案,包括:射频,微波和毫米波滤波器 - 晶体,陶瓷,谐振腔,集总元件,开关,数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器 - 晶振,TCXO / VCXO ,烤箱和IEEE-1588锁定。2014年,MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。
   MtronPTI与基础材料科学和制造的完全控制垂直整合,为高可靠性高性能互联网数据定时,公共安全和军用/航空通信与控制,仪器仪表和能源管理应用提供解决方案。基于佛罗里达州奥兰多市的设计,销售以及在北美,亚洲和欧洲的生产基地,MtronPTI是LGL集团(NYSE MKT:LGL)的子公司。
   MtronPTI于1965年成立于雷达,为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收购Piezo Technology,Inc. MtronPTI是LGL Group,Inc.的全资子公司。
   MtronPTI拥有超过150,000平方英尺的三个制造和设计设施:Yankton,SD; 奥兰多,FL; 和印度诺伊达。MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited担任采购代理,区域仓库,质量控制和销售代表。
   MtronPTI拥有十个支持站点,三十家代表性公司,全球化的足迹以及通过网络直接连接到工程设计的桌面,位于实验室附近,靠近工厂。
  麦特伦皮晶振英文名称MtronPTI Crystal,成立于1965年,专注于研发石英晶振,贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,滤波器,陶瓷谐振器等频率元件.MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振.

Parameter  Symbol  Min.  Typ.   Max.   Units  Conditions
Mode of Oscillation    Fundamental (XT cut)     
Frequency Range   F O 0.032768 MHz  
Frequency Tolerance F/F  -20   +20 ppm  @ +25 °C
Frequency Stability  DF/F Parabolic Curve   Ref to +25 °C
Turnover Temperature   T T  +20  +25  +30 °C  
Parabolic Curve Const.  -0.028 -0.0354 -0.040  ppm/°C 2  
Operating Temperature T A -40   +85 °C  
Aging   -3   +3 ppm/year   @ +25 °C
Load Capacitance  C L See ordering information
(standard is 12.5 pF)
pF  
ESR  R s     70 standard @ +25 °C
    50 “L” option @ +25 °C
Shunt Capacitance  C O    0.95   pF standard @ +25 °C
  1.3   pF “L” option @ +25 °C
Drive Level D L      1 µW standard
    0.5 µW “L” option
    自动安装时的冲击:
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
  在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
  在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振.

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