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- 规格型号：75812956
- 频率：0.032768MHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 产品描述：MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通...
MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振
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MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案，包括：射频，微波和毫米波滤波器 - 晶体，陶瓷，谐振腔，集总元件，开关，数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588锁定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。
MtronPTI与基础材料科学和制造的完全控制垂直整合，为高可靠性高性能互联网数据定时，公共安全和军用/航空通信与控制，仪器仪表和能源管理应用提供解决方案。基于佛罗里达州奥兰多市的设计，销售以及在北美，亚洲和欧洲的生产基地，MtronPTI是LGL集团（NYSE MKT：LGL）的子公司。MtronPTI于1965年成立于雷达，为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收购Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全资子公司。
MtronPTI拥有超过150,000平方英尺的三个制造和设计设施：Yankton，SD; 奥兰多，FL; 和印度诺伊达。MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited担任采购代理，区域仓库，质量控制和销售代表。
MtronPTI拥有十个支持站点，三十家代表性公司，全球化的足迹以及通过网络直接连接到工程设计的桌面，位于实验室附近，靠近工厂。
麦特伦皮晶振英文名称MtronPTI Crystal,成立于1965年,专注于研发石英晶振,贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,滤波器,陶瓷谐振器等频率元件.MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振.
| Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Units | Conditions |
| Mode of Oscillation | Fundamental (XT cut) | |||||
| Frequency Range | F O | 0.032768 | MHz | |||
| Frequency Tolerance | F/F | -20 | +20 | ppm | @ +25 °C | |
| Frequency Stability | DF/F | Parabolic Curve | Ref to +25 °C | |||
| Turnover Temperature | T T | +20 | +25 | +30 | °C | |
| Parabolic Curve Const. | B | -0.028 | -0.0354 | -0.040 | ppm/°C 2 | |
| Operating Temperature | T A | -40 | +85 | °C | ||
| Aging | -3 | +3 | ppm/year | @ +25 °C | ||
| Load Capacitance | C L |
See ordering information (standard is 12.5 pF) |
pF | |||
| ESR | R s | 70 | kΩ | standard @ +25 °C | ||
| 50 | kΩ | “L” option @ +25 °C | ||||
| Shunt Capacitance | C O | 0.95 | pF | standard @ +25 °C | ||
| 1.3 | pF | “L” option @ +25 °C | ||||
| Drive Level | D L | 1 | µW | standard | ||
| 0.5 | µW | “L” option | ||||
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自动安装时的冲击：石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振.
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