村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1S1JR0晶振

 
       村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1S1JR0晶振,世界经济的前景虽不明朗，但日产晶振设备社会正在迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”，指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路。在通信市场，由于智能手机所安装元件的增加，以及载波聚合技术的普及，村田的元件及模块的需求也在不断地提高，今后，通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此，我们将通过供应链管理而实现的稳定供应体制，以及范围广泛的产品阵容，为通信市场提供新的价值。
       村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1S1JR0晶振,村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的小体积贴片晶振,陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影。自1944年创业以来，村田得到了巨大的发展，在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度，营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元。

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	26.0000MHz
频率公差	±10ppm max. (30±0.5℃)
工作温度范围	-30℃~85℃
频率温度特性	±10ppm max.
频率老化	±2ppm max./year
等效串联电阻 (ESR)	60Ω max.
驱动电平 (DL)	300μW max.
负载电容量 (Cs)	9pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg

       使用产品时,请在规格说明陶瓷贴片晶振产品目录规定使用条件下使用。因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。
       所有产品的共同点,
1.抗冲击:抗冲击是指村田陶瓷谐振器产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种,其内部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 
2.辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 
3.化学制剂/pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4.粘合剂:请勿使用可能导致贴片型陶瓷谐振器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）
5.卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6.静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

      村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1S1JR0晶振,村田晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.
      2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了村田晶振,贴片石英晶体,陶瓷谐振器,村田振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.
      环保经营促进体制
      村田晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各村田晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷晶振,村田陶瓷振荡子,村田石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.

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