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更多>>- 规格型号:27704050
- 频率:8~50MHZ
- 尺寸:6.0*3.5mm
- 产品描述:纳卡晶振,CU600晶振,6035mm贴片晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振...
纳卡晶振,CU600晶振,6035mm贴片晶振
纳卡晶振,CU600晶振,6035mm贴片晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
纳卡晶振发展历程:
1979年1月10日 公司成立,都涩谷区道玄坂东京二丁目19版号设立了306狮子公寓号注册,实收资本100万日元的赞助资金4000000日元
1979年8月 资本金增加至1800万日元,实收资本400万日元
1981年11月 搬迁到东京都涩谷区13-10东3丁目北泽工业大楼3楼
1994年4月 搬迁至神奈川县横滨市中川都筑区1-17-22
1995年8月 实收资本1000万日元
2007年11月1日 搬迁到神奈川县横滨市港北区的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川标准”认证
2009年3月31日 在神奈川县横滨市港北区新Shin町570号的总公司工厂的建设
2014年6月30日 在 东京都千代田区黑部4-11 - 11成立新公司·Naka&Co.,Ltd。(资本5000万日元)
7月22日继承前·纳卡公司的所有业务和资产
NAKA晶振集团成立于1979年,主要生产石英晶振,石英晶体振荡器,晶体滤波器等频率元件,是一家采用模拟电路技术并擅长处理定制规格的石英晶体器件制造商.纳卡晶振,CU600晶振,6035mm贴片晶振.
1979年1月10日 公司成立,都涩谷区道玄坂东京二丁目19版号设立了306狮子公寓号注册,实收资本100万日元的赞助资金4000000日元
1979年8月 资本金增加至1800万日元,实收资本400万日元
1981年11月 搬迁到东京都涩谷区13-10东3丁目北泽工业大楼3楼
1994年4月 搬迁至神奈川县横滨市中川都筑区1-17-22
1995年8月 实收资本1000万日元
2007年11月1日 搬迁到神奈川县横滨市港北区的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川标准”认证
2009年3月31日 在神奈川县横滨市港北区新Shin町570号的总公司工厂的建设
2014年6月30日 在 东京都千代田区黑部4-11 - 11成立新公司·Naka&Co.,Ltd。(资本5000万日元)
7月22日继承前·纳卡公司的所有业务和资产
NAKA晶振集团成立于1979年,主要生产石英晶振,石英晶体振荡器,晶体滤波器等频率元件,是一家采用模拟电路技术并擅长处理定制规格的石英晶体器件制造商.纳卡晶振,CU600晶振,6035mm贴片晶振.
項目 Item |
規格 Specification |
備考 Note |
出力周波数 Frequency range |
8~50MHz | |
発振モード Mode |
基本波 | |
保存温度範囲 Strage Temp. range |
-55~+125℃ | |
動作温度範囲 Operating Temp. range |
-10~+60℃、-20~+70℃、-40~+85℃、 -40~+105℃、-40~+125℃ |
|
励振レベル Drive Leve |
300µW Max. | |
周波数温度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range |
Table.1 | |
直列抵抗 Equivalent Series Resistance |
160Ω Max.(8~12MHz) 50Ω Max.(12~13MHz) 45Ω Max.(13~19MHz) 40Ω Max.(19~20MHz) 35Ω Max.(20~30MHz) 30Ω Max.(30~50MHz) |
|
エージング Frequency Aging |
+/-3ppm/年 Max. |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。纳卡晶振,CU600晶振,6035mm贴片晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。纳卡晶振,CU600晶振,6035mm贴片晶振.
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