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帝国博客
更多>>- 规格型号:9728222
- 频率:10~52MHZ
- 尺寸:3.2*2.5mm
- 产品描述:NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆...
NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振
NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
纳卡晶振发展历程:
1979年1月10日 公司成立,都涩谷区道玄坂东京二丁目19版号设立了306狮子公寓号注册,实收资本100万日元的赞助资金4000000日元
1979年8月 资本金增加至1800万日元,实收资本400万日元
1981年11月 搬迁到东京都涩谷区13-10东3丁目北泽工业大楼3楼
1994年4月 搬迁至神奈川县横滨市中川都筑区1-17-22
1995年8月 实收资本1000万日元
2007年11月1日 搬迁到神奈川县横滨市港北区的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川标准”认证
2009年3月31日 在神奈川县横滨市港北区新Shin町570号的总公司工厂的建设
2014年6月30日 在 东京都千代田区黑部4-11 - 11成立新公司·Naka&Co.,Ltd。(资本5000万日元)
7月22日继承前·纳卡公司的所有业务和资产
NAKA晶振集团成立于1979年,主要生产石英晶振,石英晶体振荡器,晶体滤波器等频率元件,是一家采用模拟电路技术并擅长处理定制规格的石英晶体器件制造商.NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.
1979年1月10日 公司成立,都涩谷区道玄坂东京二丁目19版号设立了306狮子公寓号注册,实收资本100万日元的赞助资金4000000日元
1979年8月 资本金增加至1800万日元,实收资本400万日元
1981年11月 搬迁到东京都涩谷区13-10东3丁目北泽工业大楼3楼
1994年4月 搬迁至神奈川县横滨市中川都筑区1-17-22
1995年8月 实收资本1000万日元
2007年11月1日 搬迁到神奈川县横滨市港北区的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川标准”认证
2009年3月31日 在神奈川县横滨市港北区新Shin町570号的总公司工厂的建设
2014年6月30日 在 东京都千代田区黑部4-11 - 11成立新公司·Naka&Co.,Ltd。(资本5000万日元)
7月22日继承前·纳卡公司的所有业务和资产
NAKA晶振集团成立于1979年,主要生产石英晶振,石英晶体振荡器,晶体滤波器等频率元件,是一家采用模拟电路技术并擅长处理定制规格的石英晶体器件制造商.NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.
項目/ item | Min | Max | Min | Max | 単位 / unit | Note |
電源電圧 Power Supply voltage |
+3.0, +2.5 | +1.8 | V | -- | ||
出力周波数 Frequency range |
10 | 52 | 13 | 52 | MHz | -- |
周波数可変範囲(VC-TCXO) Pulling Range |
±5 | -- | ±5 | -- | 10 -6 | -- |
周波数安定度 Freq. Overall tolerance |
±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
10 -6 | -20~+70℃ | ||
±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
10 -6 | -30~+85℃ | |||
±1.5, ±2.0, ±2.5 | ±1.5, ±2.0, ±2.5 | 10 -6 | -40~+85℃ |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.
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