规格型号：70354938
频率：8~100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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产品描述：NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10W-ABB-32pF晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的...

NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10µW-ABB-32pF晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

NEL 频率控制可以根据客户目标和要求优化晶体振荡器相位噪声性能。寻求利用其应用的相位噪声性能获得竞争优势的客户通常会选择 NEL 来帮助获得 -5 dBc/Hz 至 -10 dBc/Hz 的性能优势。寻求以低成本方式升级现有设计和平台的客户求助于 NEL，以在插入式兼容封装内灵活选择不同级别的相位噪声性能。

晶体振荡器通常被描述为系统的心脏。为应用提供优化的频率控制解决方案需要了解晶体振荡器的运行环境。NEL 工程师擅长提供可靠的解决方案，将信号完整性问题考虑在内，例如电源噪声、谐波、冲击和振动、负载、温度和装配条件。
NEL 的全面质量管理系统将质量要求嵌入到所有流程中。统计过程控制用于验证生产每个步骤的质量。我们的标准做法包括 100% 测试。测试通过针对关键任务应用程序的 HALT/HASS 程序进行扩展。NEL 提供广泛的产品特性数据，以验证是否完全符合产品规格。长期可靠性数据可供客户审查。可根据要求提供产品序列化以增加可追溯性保证。
美国耐尔晶振是开发和制造石英晶体振荡器,贴片晶振,压电水晶频率控制产品的技术领导者.一直以来为用户提供高性能晶振,石英晶体谐振器等元件.NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10µW-ABB-32pF晶振.

Electrical Specifications
Frequency Range	8.000 MHz to 100.000 MHz
Frequency Tolerance (at 25°C)	±30 ppm, ±50 ppm, or specify
Frequency Stability Over Operating Temp. Characteristics	-10°C to 70°C ±30 ppm -20°C to 70°C ±50 ppm or specify
Storage Temperature	-55°C to 125°C
Operating Temperature Range	-40°C to 85°C
Shunt Capacitance	5.0 pF Max
Drive Level (Typical)	10 µW to100 µW
Load Capacitance (C L )	Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32pF or specify
Aging @ 25°C 1st year (Max)	±3 ppm, ±5 ppm/year
Equivalent Series Resistance	Frequency Range E.S.R. (Ω) Max
Mode: Fundamental/AT	8.000 to 10.000 MHz 70 10.000 to 40.000 MHz 40
Mode: 3rd Overtone/AT	30.000 to 45.000 MHz 60

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10µW-ABB-32pF晶振.

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