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- 规格型号：23427326
- 频率：12~60MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 产品描述：NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量...
NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振
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NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
随着业务的强劲增长，NKG于1989年收购了位于中国周山岛的现有工厂，鼓励他参与石英晶体产品的生产。该工厂生产几种传统封装的金属罐石英晶体单元，称为HC- 49 / U，HC-49 / S和UM型案件。
凭借自身的产品来源，NKG可以迅速获得更多的市场份额，并成为着名的石??英晶体单位制造商。
在接下来的几年中，NKG成为几家全球运营客户的“首选供应商”，特别是在计算机外围设备行业。
这种认识导致了制造工厂进入更现代化的环境。2004年，NKG制造的金属罐晶体被搬迁到位于上海以西约100公里的江苏省苏州市新建的“新加坡工业园”（SIP）。
NKG晶振一直致力于向市场提供优质的晶振产品,其中包括石英晶体谐振器,温补晶振,石英晶体等产品,经过几十以来,用户对于NJR晶振需求量增大,同时,NKG晶振知名度越来越大,如今已发展成为大规模的企业.NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振.
凭借自身的产品来源，NKG可以迅速获得更多的市场份额，并成为着名的石??英晶体单位制造商。
在接下来的几年中，NKG成为几家全球运营客户的“首选供应商”，特别是在计算机外围设备行业。
这种认识导致了制造工厂进入更现代化的环境。2004年，NKG制造的金属罐晶体被搬迁到位于上海以西约100公里的江苏省苏州市新建的“新加坡工业园”（SIP）。
NKG晶振一直致力于向市场提供优质的晶振产品,其中包括石英晶体谐振器,温补晶振,石英晶体等产品,经过几十以来,用户对于NJR晶振需求量增大,同时,NKG晶振知名度越来越大,如今已发展成为大规模的企业.NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振.
| Parameter | Symbol | Specifications | Remarks |
| Frequency range | F N | 12.0 ~ 60.0MHz | — |
| Cut and operation mode | — | AT-Cut / FUNDAMENTAL | — |
| Frequency tolerance | Δf/f | ±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm | Other options available |
| Stability over operating temp. | TC | ±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm |
Depending on operating temperature range, other options available |
| Operating temperature range | TOP |
–20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C |
Options available |
| Load capacitance | CL | 6 to 32pF or SERIES | Please specify load capacitance |
| Equivalent series resistance | ESR |
150Ω ~ 125Ω MAX 80Ω ~ 60Ω MAX 60Ω ~ 40Ω MAX 50Ω ~ 40Ω MAX 40Ω ~ 30Ω MAX |
FUND mode 12 ~ 16MHz FUND mode 16 ~ 20MHz FUND mode 20 ~ 30MHz FUND mode 30 ~ 40MHz FUND mode 40 ~ 60MHz |
| Drive level | DL | 10µW TYP, 100µW MAX | — |
| Aging first year | Δf/y 1 | ±3ppm | @+25°C |
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耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.NKG晶振,S2M晶振,S2M-26.0000F-18E2-EXT晶振.
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