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    Oscilent晶振,229晶振,229-32.768K-SR-20-W-TR晶振

  • 规格型号:79717096
  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:3.2*1.5mm
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  • 产品描述:Oscilent晶振,229晶振,229-32.768K-SR-20-W-TR晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优...
     Oscilent晶振,229晶振,229-32.768K-SR-20-W-TR晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
   Oscilent已经完成了其最先进的RF滤波器和标准SAW滤波器制造生产设施的扩展。此次扩张使生产能力提高了26%以上,巩固了Oscilent作为全球第四大SAW过滤器生产制造商的地位。
   投资扩展到生产的各个方面,包括射频滤波器和其他SAW滤波器工程能力。容量的增加以及其他开发工程师的招聘将进一步增强Oscilent对标准和定制RF滤波器和IF滤波器产品的快速周转样品的能力。额外的研发能力将降低定制产品的开发成本,并允许我们的客户群更快地完成技术支持咨询。
   Oscilent是频率控制产品的世界级制造商,包括创新和技术先进的移动通信设备,包括双工器,RF滤波器和IF SAW滤波器产品。这种专业知识扩展到多媒体(DAB / DMB,CATV,DTV),无线电通信(WLAN,WLL,ISM频段,GPS)以及卫星和弹药通信。
   Oscilent Crystal是全球频率控制设备制造商,专注生产提供滤波器,石英晶体振荡器,陶瓷谐振器和Oscilent Crystal产品类别中提供广泛的优质产品.Oscilent晶振,229晶振,229-32.768K-SR-20-W-TR晶振.


PARAMETERS  SYMBOL  CONDITION  MINIMUM TYPICAL MAXIMUM UNITS
Frequency Range  Fo - - 32.768 - KHz
Frequency Tolerance △F/Fo   @ 25ºC  ±10 ±20 ±100 ppm
Temperature Coefficient  K REFTO25ºC - - -0.42 ppm( △ºC)
Operating Temperature TORP - -40    +85 ºC
Storage Temperature TSTG  - -40    +85 ºC
Shunt Capacitance Co -   1.5 2 pF
Motional Capacitance  C1 - - 2 4 fF
Load Capacitance  CL - 6 12.5 Series pF
Insulation Resistance IR 100VDC 500 - - M
Drive Level DL - - - 1 µ W
Aging (First Year)  Fa  @25ºC±30ºC -5    +5 Ppm
Equivalent Series
Resistance (ESR)
RS - - - 80 ΩK
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Oscilent晶振,229晶振,229-32.768K-SR-20-W-TR晶振.

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