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更多>>- 规格型号:50136176
- 频率:16~60MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 产品描述:Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型...
Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振
Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Oscilent已经完成了其最先进的RF滤波器和标准SAW滤波器制造生产设施的扩展。此次扩张使生产能力提高了26%以上,巩固了Oscilent作为全球第四大SAW过滤器生产制造商的地位。投资扩展到生产的各个方面,包括射频滤波器和其他SAW滤波器工程能力。容量的增加以及其他开发工程师的招聘将进一步增强Oscilent对标准和定制RF滤波器和IF滤波器产品的快速周转样品的能力。额外的研发能力将降低定制产品的开发成本,并允许我们的客户群更快地完成技术支持咨询。
Oscilent晶振是频率控制产品的世界级制造商,包括创新和技术先进的移动通信设备,包括双工器,RF滤波器和IF SAW滤波器产品。这种专业知识扩展到多媒体(DAB / DMB,CATV,DTV),无线电通信(WLAN,WLL,ISM频段,GPS)以及卫星和弹药通信。
Oscilent Crystal是全球频率控制设备制造商,专注生产提供滤波器,石英晶体振荡器,陶瓷谐振器和Oscilent Crystal产品类别中提供广泛的优质产品.Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振.
PARAMETERS | SYMBOL | CONDITION | MINIMUM | TYPICAL | MAXIMUM | UNITS |
Frequency Range | Fo | - | 16 | - | 60 | MHz |
Frequency Tolerance | △F/Fo | REFTO25ºC | ±10 | - | ±50 | ppm |
Temperature Coefficient | K | - | ±10 | - | ±50 | ppm( △ºC) |
Operating Temperature | TORP | - | -20 | +70 | ºC | |
Storage Temperature | TSTG | - | -40 | +85 | ºC | |
Shunt Capacitance | Co | - | - | - | 3 | pF |
Load Capacitance | CL | - | 8 | - | 12 | pF |
Insulation Resistance | IR | 100VDC | 500 | - | - | M |
Drive Level | DL | - | - | 50 | 100 | µ W |
Aging (First Year) | Fa | @25ºC per year | -2.0 | - | +2.0 | Ppm |
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振.
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