规格型号：29982311
频率：1.544~80.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：奥斯康利晶振,435晶振,435-12.0M-3EN-TTS晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,...

奥斯康利晶振,435晶振,435-12.0M-3EN-TTS晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Oscilent是全球频率控制设备制造商，在SAW滤波器，晶体振荡器，陶瓷谐振器和石英晶体产品类别中提供广泛的优质产品。请访问我们的公司页面，或访问我们的主要产品页面，了解我们的标准SAW滤波器，晶体振荡器，陶瓷谐振器，RF滤波器和石英晶体产品的完整系列。我们屡获殊荣的设计人员非常乐意评估和测试您的定制要求。
Oscilent的频率控制元件产品系列因其可靠性，耐用性和性能而广受认可。我们的产品符合国际标准和配置。因此，每一款Oscilent产品都能满足您的需求。此外，我们不断扩展和升级我们的生产流程，以确保利用新技术来保护和提高产品的完整性。
Oscilent Corporation是一家频率控制设备制造商，致力于以最高水平的客户服务为客户提供低成本，高质量的产品。我们认识到，盈利能力与我们以具有竞争力的价格为首要产品服务客户的能力直接相关。我们致力于丰富我们的客户和员工，并保持促进个人和职业发展的工作环境。
Oscilent Corporation是频率控制产品的广泛生产线制造商，提供SAW滤波器，石英晶体，石英晶体振荡器，晶体滤波器和陶瓷谐振器的设计和生产专业知识。我们的产品系列包括温度补偿（TCXO）和电压控制（VCXO）振荡器的广泛定制和标准功能，以及每个焦点产品类别的完整设计和开发功能。Oscilent为世界所有主要开发和制造区域的OEM，设计和合同制造客户提供服务。奥斯康利晶振,435晶振,435-12.0M-3EN-TTS晶振.

PARAMETERS	CONDITIONS	CHARACTERISTICS		UNITS
Power Supply Voltage	-	3.3 ±10%	2.5 ±10%	V
Frequency Range (f O )	-	1.544 ~ 80.000		MHz
Operating Temperature (T OPR )	-	0 ~ +70 Std. (Ext Temp Avail. See Table Below)		°C
Storage Temperature (T STG )	-	-55 ~ +125		°C
Frequency Stability	All Conditions	±25, ±50, ±100 max.		PPM
Current Consumption	1.544 ~ 9.999 MHz	8 max.	7 max.	mA
	10.000 ~ 34.999 MHz	10 max.	8 max.
	35.000 ~ 49.999 MHz	25 max.	20 max.
	50.000 ~ 80.000 MHz	35 max.	30 max.
Aging	@ 25°C ±3°C	±5 max.		PPM
Rise Time	10 ~ 90%VDD	7 max.	6 max.	nS
Fall Time	90 ~ 10%VDD	7 max.	6 max.	nS
PIN 1 Tri-State Function	Pin 1 = H or open	Output active at Pin 3		-
PIN 1 Tri-State Function	Pin 1 = L	High Impedance at Pin 3		-
Output Voltage	-	90 min.		%VDD
Output Voltage	-	10 max.		%VDD
Output Load	-	15 max.		pF
Output Symmetry	at 1/2 VDD	50 ±10 (Std.) / 50 ±5 (Option)		%
Start-Up Time (Ts)	-	10 max.		mS

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.奥斯康利晶振,435晶振,435-12.0M-3EN-TTS晶振.

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