规格型号：56287930
频率：20~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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产品描述：PETERMANN晶振,SMD020164晶振,SMD02016/4-10.000MHz-10/15晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(...

PETERMANN晶振,SMD020164晶振,SMD02016/4-10.000MHz-10/15晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

公司名称 PETERMANN-TECHNIK 代表产品质量、性能和可持续性。我们从单一来源提供多种极具成本效益的解决方案——从我们最高质量的产品开始，通过合格的工程服务延长使用寿命，再到我们的全球物流理念。
我们在频率控制产品（FCP）的开发、生产和销售方面积累了丰富的专业知识。运用我们长期的经验，我们最大限度地减少了终端系统设计，同时缩短了上市时间。结合我们深入的技术服务（设计、模拟、测试和验证），我们通过提供正确的解决方案紧急解决客户的问题。您可以信赖我们可靠的优质供应商的经验，他们致力于提供最具创新性的频率控制组件。
对于每一个产品和必要的服务，我们都会在失败和成功之间做出最大的区别。因为我们的主要目标是通过合作和响应迅速的伙伴关系为客户提供具有最高性能和最高可靠性的具有竞争力的产品。
PETERMANN-TECHNIK 致力于为每一种产品和服务提供最高的产品质量、可靠性、灵活性和客户满意度。作为动态电子环境中的创新供应商，我们专注于成为客户可靠的战略合作伙伴。凭借我们广泛的产品和解决方案、不折不扣的质量和卓越的性价比，我们使工程师能够将他们的想法实现到满足未来机遇的应用中。
德国进口的PETERMANN晶振品牌,是市场上活跃度比较高的一家频率元件供应商,彼得曼晶振公司从事频率控制行业已有20多年,专业向市场供应石英晶体谐振器,有源晶振,温补晶振等产品,并且在业界占据一定的影响力.PETERMANN晶振,SMD020164晶振,SMD02016/4-10.000MHz-10/15晶振.

PARAMETERS	PRODUCT FEATURES AND CONDITIONS
SMD-CRYSTAL SERIES	SMD02016/4
NUMBER OF SOLDER PADS	4
FREQUENCY RANGE	20.0 ~ 60.0 MHz AT-Fundamental
FREQUENCY TOLERANCES AT 25°C	±10 ppm ~ ±50 ppm
LOAD CAPACITANCE (C L )	Series, 8 pF ~ 20 pF (12 pF standard)
WORKING TEMPERATURE RANGES	-10/+60°C ~ -40/+85°C
SHUNT CAPACITANCE (Co)	7 pF max
DRIVE LEVEL	10 μW (100 μW max.)
AGING	±3 ppm per year standard (±1 or ±2 ppm available on request)
INSULATION RESISTANCE	>500 MΩ DC/100V ±10%
STORAGE TEMPERATURE	-55°/+125°C
DELIVERY FORM	Tape and Reel (3.000 pcs per reel)

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑.PETERMANN晶振,SMD020164晶振,SMD02016/4-10.000MHz-10/15晶振.

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