规格型号：65078277
频率：1~48MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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产品描述：Q-Tech晶振,QTCH570晶振,QTCH570UD92-20.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振...

Q-Tech晶振,QTCH570晶振,QTCH570UD92-20.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Q-Tech在美国加利福尼亚州卡尔弗城的35,000平方英尺的工厂内运营，通过了AS9100和ISO 9001质量管理体系认证。公司在北美，欧洲和亚洲均设有销售部门，业务遍及全球。Q-Tech以其在体声波（BAW）和表面声波（SAW）器件方面的尖端设计和制造能力而闻名。它不断致力于研究和开发关键频率控制技术，从而改进了更高频率，小型化，低成本和新设计的领域。

作为美国领先的MIL-PRF-55310合格产品制造商以及航空航天公司TOR（GPS III）和NASA GSFC规格等超高可靠性标准，Q-Tech自豪地为军事，航空航天，井下服务，和我们的客户合作四十年，在深空工业中取得无限成功。由Q-Tech设计和制造的零件在地壳以下数公里的范围内，以及远远超出太阳系的深空任务中都表现出色。
Q-TECH研发和生产的先进振荡器主要用于高可靠性军事,航空航天,钻井设备和太空应用。Q-TECH的产品不仅包含标准时钟振荡器,也有高稳定性的恒温晶振,TCXO晶振等元件.Q-Tech晶振,QTCH570晶振,QTCH570UD92-20.000MHz晶振.

Parameters	QTCH-RD	QTCH-ND	QTCH-LD	QTCH-HCD
Output frequency range (Fo) 1/	1.000MHz - 48.000MHz			2.5MHz - 40.000MHz
Supply voltage (Vdd) 2/	1.8Vdc ± 10%	2.5Vdc ± 10%	3.3Vdc ± 10%	5.0Vdc ± 10%
Maximum Applied Voltage (Vdd max.)	-0.3 to +4.0Vdc			-0.3 to +7.0Vdc
Frequency stability (?F/?T)	See Part Number on Page 1
Operating temperature(Topr)	See Part Number on Page 1
Storage temperature (Tsto)	-62ºC to + 125ºC
Operating supply current(No Load)	1mA max.	1.5mA max.	2mA max.	7mA max.
Symmetry (50% of ouput waveform )	45/55%
Rise and Fall times	6ns max.			11ns max.
Output Load	15pF max.
Start-up time (Tstup)	10ms max.			5ms max.
High Output Voltage (Voh)	0.9*Vdd min.
Low Output Voltage (Vol)	0.1*Vdd max.
Enable VIH Pin 1	VIH ≥ 0.7*Vdd (Active)
Disable VIL?Pin 1	VIL ≤ 0.3*Vdd (High Impedance)
Aging	±5ppm/first year

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Q-Tech晶振,QTCH570晶振,QTCH570UD92-20.000MHz晶振.

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Q-Tech晶振,QTCH570晶振,QTCH570UD92-20.000MHz晶振

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