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- 规格型号：87979995
- 频率：32.768KHZ
- 尺寸：2.0*1.2mm
- 产品描述：QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的...
QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振
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QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
QANTEK晶振技术公司成立于2005年,其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商.为追求这一愿景,QANTEK晶振制造符合ISO / TS质量标准.通过对IQC,IPQC,QQC测试程序进行广泛的设计,材料控制和检测,质量保证从原材料开始到最终产品,以确保我们产品的高质量.QC / QA实验室不断进行质量保证调查和分析以确保零缺陷标准.
QANTEK技术公司成立于2005年，其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商。为追求这一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS质量标准。
QANTEK创造了极具竞争力的商业模式，使其能够为原始设备制造商，合同制造商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器晶体和晶体振荡器。QANTEK为我们的客户提供高质量的产品，具有竞争力的价格，及时交付，优秀的工程和技术支持，以及在短时间内改变生产要求的灵活性。QANTEK的商业模式是通过在初始设计，原型设计和制造流程中为其提供帮助，与客户发展紧密的长期关系。
美国Qantek Crystal(康泰克晶振)公司成立于2005年,总部位于美国佛罗里达州劳德代尔市.Qantek晶振提供石英晶体,时钟振荡器,烘箱控制晶体振荡器及陶瓷谐振器等.QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.
QANTEK技术公司成立于2005年，其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商。为追求这一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS质量标准。
QANTEK创造了极具竞争力的商业模式，使其能够为原始设备制造商，合同制造商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器晶体和晶体振荡器。QANTEK为我们的客户提供高质量的产品，具有竞争力的价格，及时交付，优秀的工程和技术支持，以及在短时间内改变生产要求的灵活性。QANTEK的商业模式是通过在初始设计，原型设计和制造流程中为其提供帮助，与客户发展紧密的长期关系。
美国Qantek Crystal(康泰克晶振)公司成立于2005年,总部位于美国佛罗里达州劳德代尔市.Qantek晶振提供石英晶体,时钟振荡器,烘箱控制晶体振荡器及陶瓷谐振器等.QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.
| General Specifications-QANTEK晶振 | QTC2晶振 |
| Nominal Frequency | 32.768KHZ |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±20ppm |
| Temperature Coeffi cient | -0.034 ± 0.008ppm/D ºC² |
| Temperature Range (Operating) | -40 to +85ºC |
| Storage Temperature | -55 to +125°C |
| Load Capacitance C L | 7pF, 9pF, 12.5pF |
| Shunt Capacitance C 0 | 1.0pF max. |
| Motional Capacitance C 1 | 3.5fF typ. |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | 90KΩ max. |
| Drive Level | 0.5µW max. |
| Aging per Year | ±3ppm max. |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc |
| Quality Factor | 70000 typ. |
| Capacitance Ratio | 450 typ. |
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存储事项正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。QANTEK晶振,QTC2晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.
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