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更多>>- 规格型号:70386851
- 频率:16~50MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 产品描述:夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重...
夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振
夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
德国Quarztechnik晶振是比较传统的一家半导体公司,素来以严谨,认真,严格,规范著称,中文名称叫做夸克晶振,过去的50多年里 Quarztechnik晶振在对待晶体方面一直处于严谨的态度,用心做好每一款频率元件,拥有先进生产设备和测试仪器,制造出来的产品符合认证.
我们是德国领先的石英晶体制造商之一。我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实。我们广泛的产品范围使我们能够处理石英技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格。
您也可以从我们训练有素的团队的专业知识和专家的专业知识中受益。我们是德国领先的石英晶体制造商之一。我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实。我们广泛的产品范围使我们能够处理石英技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格。
Quarztechnik晶振公司在石英晶体振荡器制造方面具有颇深的造诣,除此之外还生产石英晶体,还研发差分晶振等产品,一直备受市场关注,引领着欧美晶振的发展.夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振.
General Specifications | ||
Frequency Range | 16.000 to 50.000MHz (Fundamental) | |
Frenquency Tolerance at 25°C | ±10 to ±30ppm (±30ppm standard) | |
Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table | |
Storage Temperature | -55 to +125°C | |
Aging per Year | ±3ppm max. | |
Load Capacitance C L | 7 to 32pF and Series Resonance | |
Shunt Capacitance C 0 | 5.0pF max. | |
Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table | |
Drive Level | 100μW max. | |
Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振.
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