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    Quarztechnik晶振,QTC6A晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R晶振

  • 规格型号:26236012
  • 频率:8~160MHZ
  • 尺寸:6.0*3.5mm
  • PDF
  • 产品描述:Quarztechnik晶振,QTC6A晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)...
     Quarztechnik晶振,QTC6A晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
    Quarztechnik晶振公司作为德国振荡石英晶体和振荡器制造商已有50多年的历史,我们生产各种产品 - 从通道晶体,振荡石英晶体和石英振荡器到基于压电单晶的传感器元件。我们的产品应用于所有类型的无线电应用,如用于制造振荡器和压力,温度和质量敏感传感器元件的精密晶体。
除标准振荡器外,我们还生产TCXO和VCTCXO。
    我们是德国领先的石英晶体制造商之一。我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实。我们广泛的产品范围使我们能够处理石英技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格。
    您也可以从我们训练有素的团队的专业知识和专家的专业知识中受益。
    Quarztechnik晶振翻译后的中文名称为夸克晶振,是德国一家先进频率控制元器件供应商代表,从业50多年来,Quarztechnik Crystal一直处于技术前沿的地位,如今已被更多业界人知道它的存在,并对Quarztechnik晶振深深认可,体现在于制造出来的产品质量保障方面,以及拥有非常丰富的资源,先进的设备等都是一大优势,并且有助于企业发展强大,经过50多年的打拼,赢得市场的好评.便已说明Quarztechnik晶振的实力不容小觑,相信未来会看到更多的Quarztechnik晶振产品走在前沿方向.Quarztechnik晶振,QTC6A晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R晶振.


General Specifications
Frequency Range  8.000 to 160.000MHz
Mode of Oscillation  Fundamental  8.000 to 40.000MHz
  Third Overtone  40.100 to 160.000MHz
Frenquency Tolerance at 25°C  ±10 to ±30ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range  See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature  -55 to +125°C
Aging per Year  ±3ppm max.
Load Capacitance C L  10 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C 0  7.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)  See ESR Table
Drive Level  500μW max.
Insulation Resistance (MΩ)  500 at 100Vdc ±15Vdc
    储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Quarztechnik晶振,QTC6A晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R晶振.

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