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更多>>- 规格型号:45019816
- 频率:1.5~200MHZ
- 尺寸:3.2*2.5mm
- 产品描述:夸克晶振,QTPX3晶振,四脚有源晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖...
夸克晶振,QTPX3晶振,四脚有源晶振
夸克晶振,QTPX3晶振,四脚有源晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
德国Quarztechnik晶振是比较传统的一家半导体公司,素来以严谨,认真,严格,规范著称,中文名称叫做夸克晶振,过去的50多年里 Quarztechnik晶振在对待晶体方面一直处于严谨的态度,用心做好每一款频率元件,拥有先进生产设备和测试仪器,制造出来的产品符合认证.
我们是德国领先的石英晶体制造商之一。我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实。我们广泛的产品范围使我们能够处理石英技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格。
您也可以从我们训练有素的团队的专业知识和专家的专业知识中受益。我们是德国领先的石英晶体制造商之一。我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实。我们广泛的产品范围使我们能够处理石英技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格。
Quarztechnik晶振公司在石英晶体振荡器制造方面具有颇深的造诣,除此之外还生产石英晶体,还研发差分晶振等产品,一直备受市场关注,引领着欧美晶振的发展.夸克晶振,QTPX3晶振,四脚有源晶振.
Parameter | MIN | TYP | MAX | UNIT | NOTE |
Frequency range 1.5 200 MHz | 1.5 | 200 | MHz | ||
Frequency stability | |||||
Nominal tolerance ± 5 ± 20 ppm adjustable | ± 5 | ± 20 | ppm | adjustable | |
vs. Temperature in the operating temp. range | ± 5 | ± 50 | ppm | ||
vs. supply voltage | ppm | ||||
vs. load change | ppm | ||||
aging | < ± 5 | ppm | +25°C, 1 st year | ||
Supply voltage | 2.7/3.3/5.0 | V | |||
Current consumption | 35 | mA | |||
RF output | |||||
Signal waveform | HCMOS | ||||
Load | 30 / 15 | pF | (1) | ||
Duty cycle | 45 | 55 | % | ||
Rise / fall time | 4.0 | ns | |||
Start-up time | 3 | 10 | ms | ||
Operating temperature range | -40 | 85 | °C | ||
Storage temperature range | -55 | 125 | °C | ||
Phase noise | dB C /Hz | at 100 Hz | |||
Enclosure |
SMD 3.2x2.5 |
(see drawing | |||
ESD rating (HBM) | kV | ||||
Note: (1) frequency dependent, 30 pF up to 40 MHz |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。夸克晶振,QTPX3晶振,四脚有源晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。夸克晶振,QTPX3晶振,四脚有源晶振.
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