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帝国博客
更多>>- 规格型号:75991289
- 频率:32~80MHZ
- 尺寸:1.2x1.0x0.33mm
- 产品描述:智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟...
大河晶振,无铅环保晶体,FCX-08晶振
大河晶振,无铅环保晶体,FCX-08晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
机械振动的影响
深圳市帝国科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
联系人:谭兰艾
手 机:86-13826527865
电 话:86-0755-27881119
Q Q:921977998
E-mail:dgkjly@163.com
网 址:www.dgkjly.com
地 址:中国广东省深圳市宝安区西乡大道新湖路
河水总是干净,不限.听了小涌源流,自然和支流融合不久大潮流到长路等着吧.尽管如此,河流每天都会不断地滋润着我们的生活和自然.这是企业和关于这种环境的环境也可以说同样的事情吧.企业与各种各样的人和社会融合,共享社会全体和价值观,通过事业创造了新的价值和服务,即,滋润.这两者共通的“湿润”才是河エレテック的目标的地方,对社会的使命也有.河エレテック的主力产品,水晶使用的电子元件(水晶设备),销售额的约90%以上.在水晶装置上也有几种类型,本公司生产的是水晶振动子和石英振荡子.其中业界独有的电子束的气密封装工法用橘色的类型(表面安装型)特化,小型便携式设备(手机、数码相机、手机游戏等)和近距离无线通信(蓝牙和无线LAN等),汽车电子和医疗机器等最先进的领域集中在稳定的收入,确保了.同时,也作为开发的概念开发的概念,在产品的小型化中经常领导着业界的发展.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英SMD晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英SMD晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
晶振参数 | 型号FCX-08 |
---|---|
频率范围 | 32~80MHZ |
负载电容 | 5.0pF,6.0pF,7.0pF or special |
频率偏差 | ±7ppm~±50ppm |
工作温度 |
-40~+85℃ -40~105℃ |
储存温度 | -55~+125℃ |
激进功率 | 0.5μW Max |
串联电阻(ESR) | 90kΩ Max |
顶点温度 | 25±5℃ |
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
静电
过高的静电可能会损坏贴片无源晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用耐高温晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
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