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    Rakon晶振,RGX-3晶振,无源贴片晶振

  • 规格型号:54846897
  • 频率:10~30MHZ
  • 尺寸:6.0*3.5mm
  • PDF
  • 产品描述:Rakon晶振,RGX-3晶振,无源贴片晶振,瑞康成立于1967年,多年来一直是先进的晶体振荡器技术的先锋。自2006年起,瑞康已经转型成为全球最大的频率控制解决方案提供商之一,提供多元化的产品组合,包括电信,定位和空间与...
        Rakon晶振,RGX-3晶振,无源贴片晶振,瑞康成立于1967年,多年来一直是先进的晶体振荡器技术的先锋。自2006年起,瑞康已经转型成为全球最大的频率控制解决方案提供商之一,提供多元化的产品组合,包括电信,定位和空间与国防市场的技术先进产品。瑞康拥有六个制造工厂,包括三个合资工厂和八个研发中心。客户支持中心位于全球11个办事处。总部设在新西兰奥克兰。 
主要以石英晶体技术为基础,利用其独特和自然的压电性能,瑞康产品创造出非常精确的电信号。这些信号用于在最苛刻的通信应用中产生无线电波并同步时间。
瑞康的产品系列包括低稳定度晶体振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO)和晶体产品,通过高容量精密温度补偿晶体振荡器(TCXO),烤箱控制晶体振荡器(OCXO),表面声波(SAW) )振荡器和专业产品,以实现极高的性能。 
瑞康建立了世界一流的设计和制造平台,加上全球领先的客户组合。今天,瑞康为当代和后代的通信和定位技术提供了产品和解决方案。然而,没有改变的是瑞康的成功意愿,无论市场,地理位置还是竞争情景。Rakon晶振,RGX-3晶振,无源贴片晶振.
 
瑞康晶振规格 单位 RGX-3晶振频率范围 石英晶振基本条件
标准频率 f_nom 10~30MHZ 标准频率
储存温度 T_stg -40°C ~ +125°C 裸存
工作温度 T_use -55°C ~ +95°C 标准温度
激励功率 DL 200μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
频率公差 f_— l ±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,
http://www.dgkjly.com/
频率温度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出标准的规格请联系我们.
负载电容 CL 8pF ,10PF,12PF,20PF 不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年
 


    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Rakon晶振,RGX-3晶振,无源贴片晶振.


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