规格型号：54846897
频率：10~30MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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产品描述：Rakon晶振,RGX-3晶振,无源贴片晶振,瑞康成立于1967年，多年来一直是先进的晶体振荡器技术的先锋。自2006年起，瑞康已经转型成为全球最大的频率控制解决方案提供商之一，提供多元化的产品组合，包括电信，定位和空间与...

Rakon晶振,RGX-3晶振,无源贴片晶振,瑞康成立于1967年，多年来一直是先进的晶体振荡器技术的先锋。自2006年起，瑞康已经转型成为全球最大的频率控制解决方案提供商之一，提供多元化的产品组合，包括电信，定位和空间与国防市场的技术先进产品。瑞康拥有六个制造工厂，包括三个合资工厂和八个研发中心。客户支持中心位于全球11个办事处。总部设在新西兰奥克兰。

主要以石英晶体技术为基础，利用其独特和自然的压电性能，瑞康产品创造出非常精确的电信号。这些信号用于在最苛刻的通信应用中产生无线电波并同步时间。
瑞康的产品系列包括低稳定度晶体振荡器（XO），压控晶体振荡器（VCXO）和晶体产品，通过高容量精密温度补偿晶体振荡器（TCXO），烤箱控制晶体振荡器（OCXO），表面声波（SAW））振荡器和专业产品，以实现极高的性能。
瑞康建立了世界一流的设计和制造平台，加上全球领先的客户组合。今天，瑞康为当代和后代的通信和定位技术提供了产品和解决方案。然而，没有改变的是瑞康的成功意愿，无论市场，地理位置还是竞争情景。Rakon晶振,RGX-3晶振,无源贴片晶振.

瑞康晶振规格	单位	RGX-3晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10~30MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-55°C ～ +95°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Rakon晶振,RGX-3晶振,无源贴片晶振.

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