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更多>>- 规格型号:55405982
- 频率:26~52MHZ
- 尺寸:1.6*1.2mm
- 产品描述:Rakon晶振,RSX1612晶振,超小型晶振,瑞康的产品系列包括低稳定度晶体振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO)和晶体产品,通过高容量精密温度补偿晶体振荡器(TCXO),烤箱控制晶体振荡器(OCXO),表面声波(SAW))振荡...
Rakon晶振,RSX1612晶振,超小型晶振
Rakon晶振,RSX1612晶振,超小型晶振,瑞康的产品系列包括低稳定度晶体振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO)和晶体产品,通过高容量精密温度补偿晶体振荡器(TCXO),烤箱控制石英晶体振荡器(OCXO),表面声波(SAW) )振荡器和专业产品,以实现极高的性能。
瑞康建立了世界一流的设计和制造平台,加上全球领先的客户组合。今天,瑞康为当代和后代的通信和定位技术提供了产品和解决方案。然而,没有改变的是瑞康的成功意愿,无论市场,地理位置还是竞争情景。 通过独特的专有流程,持续创新和研发,专家咨询和不断的技术进步,实现了市场领先。 瑞康凭借无可挑剔的质量控制来支持其独创性,达到国际最高制造标准。
瑞康不懈地与客户合作,在影响当今世界人们工作和娱乐方式的前沿技术和产品方面。 瑞康与世界上最大的一些技术品牌合作,实现了下一代解决方案。 瑞康开创创新,沉浸在不断变化的市场中,了解市场需求,使其能够开拓领先的规格并推动技术的发展。
Rakon晶振是一家全球高科技公司,设计和制造世界领先的变频控制解决方案。 专业生产无源晶振,石英晶体等产品.
瑞康开发了几项独特的世界领先的解决方案,以满足电讯市场的需求,包括世界首个基于ASIC的OCXO(IC-OCXO),具有更高可靠性,更低功耗和外形尺寸的OCXO控制晶体振荡器(OCXO)通过超稳定温度补偿晶体振荡器(TCXO),推动传统性能极限的界限。Rakon晶振,RSX1612晶振,超小型晶振.
瑞康晶振规格 | 单位 | RSX-1612晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 |
标准频率 | f_nom | 26~52MHZ | 标准频率 |
储存温度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 |
工作温度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 标准温度 |
激励功率 | DL | 200μW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/ |
频率温度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 | CL | 8pF ,10PF,12PF,20PF | 不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Rakon晶振,RSX1612晶振,超小型晶振.
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