规格型号：23394070
频率：0.750~75.000MHz
尺寸：2.5*2.0mm
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产品描述：Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位...

Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

美国Rubyquartz晶振拥有完整的谐振器与振荡器产线-Rubyquartz晶振公司是美国有名的频率控制元件制造商,在各大用户眼里,是一家注重服务与质量的晶振品牌公司.
Rubyquartz公司量产的石英晶振，贴片晶振和陶瓷谐振器具有优良的兼容性，相同参数，封装的晶振可通用，或可以运用到不同的产品身上，除了研发量产常规型频率控制元器件产品，也在开发非常规的特殊晶体，以满足不同厂家的生产需求。
Rubyquartz晶振拥有非常专业的频率元件设计与制造技术，其经营理念与生产概念领先许多业界的制造商，产品类型也比较完整。旗下量产的石英组件包括石英晶体谐振器，32.768K晶振，石英晶体振荡器，OCXO恒温晶振，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，差分晶振等，其他不同材质的频率元件还有陶瓷晶振和SAW滤波器，所有产品都符合欧盟协会要求的ROHS指令，经过相关部门的检测，生产车间与环境是标准的无尘干净化，污染排放达到标准，积极保护资源并防止污染，质量控制规范，长期坚持保证高标准的品质，确保定期评估全部质量要求，让客户满意度保持在100%。Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振.

PARAMETER		VALUE
Frequency Range		0.750 ~ 75.000 MHz
Operating Temperature Range		-20°C to +70°C		-40°C to +85°C
Frequency Stability 1 **		±25 ppm ±30 ppm		±50 ppm ±100 ppm
Storage Temperature Range		-40°C to +85°C
Supply Voltage (Vcc)		1.8V ±5%	2.5V ±5%	3.0V ±5%	3.3V ±5%
Supply Current		2.5 mA max ~29 MHz 3.0 mA max ~39 MHz 3.5 mA max ~50 MHz 4.0 mA max ~75MHz	4.5 mA max ~29 MHz 5.5 mA max ~39 MHz 6.5 mA max ~50 MHz 7.5 mA max ~75MHz	5.5 mA max ~29 MHz 6.5 mA max ~39 MHz 7.5 mA max ~50 MHz 8.5 mA max ~75MHz	2.5 mA max ~29 MHz 3.5 mA max ~39 MHz 4.5 mA max ~50 MHz 5.5 mA max ~75MHz
Output CMOS	Symmetry	40% to 60% at 50% Vdd (45% to 55% Available)
	Rise / Fall Time	10 nsec max at 10% to 90% Vdd
	Logic “0” Level	Vcc x 0.1 V max
	Logic “1” Level	Vcc x 0.9 V min
	Load	15 pF max
Enable / Disable Function		Pin 1: High or Open >> Output enabled Pin 3 Pin 1: Low >> Output disabled (High impedance)
Start-up Time		10 ms Max

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振.

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