规格型号：29444749
频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
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产品描述：卢柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温...

卢柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

美国Rubyquartz晶振拥有完整的谐振器与振荡器产线-Rubyquartz晶振公司是美国有名的频率控制元件制造商,在各大用户眼里,是一家注重服务与质量的晶振品牌公司.
Rubyquartz公司量产的石英晶振，贴片晶振和陶瓷谐振器具有优良的兼容性，相同参数，封装的晶振可通用，或可以运用到不同的产品身上，除了研发量产常规型频率控制元器件产品，也在开发非常规的特殊晶体，以满足不同厂家的生产需求。
Rubyquartz晶振拥有非常专业的频率元件设计与制造技术，其经营理念与生产概念领先许多业界的制造商，产品类型也比较完整。旗下量产的石英组件包括石英晶体谐振器，32.768K晶振，石英晶体振荡器，OCXO恒温晶振，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，差分晶振等，其他不同材质的频率元件还有陶瓷晶振和SAW滤波器，所有产品都符合欧盟协会要求的ROHS指令，经过相关部门的检测，生产车间与环境是标准的无尘干净化，污染排放达到标准，积极保护资源并防止污染，质量控制规范，长期坚持保证高标准的品质，确保定期评估全部质量要求，让客户满意度保持在100%。卢柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振.

SERIES	RSM200S
NOMINAL FREQUENCY	32.768 KHz
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±20 PPM
TURNOVER TEMPERATURE	+25°C ±5°C
PARABOLIC CURVATURE CONSTANT	(-0.034 ±0.006) PPM/D C 2
OPERATING TEMPERATURE	-40°C TO +85°C
STORAGE TEMPERATURE	-55°C TO +125°C
AGING (FIRST YEAR)	±3 PPM MAXIMUM
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (ESR)	50K OHMS MAXIMUM
LOAD CAPACITANCE	12.5 pF
SHUNT CAPACITANCE	1.35 pF TYPICAL
MOTIONAL CAPACITANCE	0.003 pF TYPICAL
CAPACITANCE RATIO	450 TYPICAL
DRIVE LEVEL	1 µW MAXIMUM
INSULATION RESISTANCE	500M OHM MINIMUM
SHOCK RESISTANCE	±5 PPM MAXIMUM 75cm DROP TEST ONTO A HARD SURFACE OR 3000g x 0.3ms x ½ SINEWAVE IN 3 AXES
REFLOW CONDITIONS	240°C FOR 10 SECONDS MAXIMUM (SEE PROFILE)

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。卢柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振.

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