规格型号：71220596
频率：13.0~40.0MHz,6.0~40.0MHz
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：SHINSUNG晶振,STC-32晶振,STC-CS-32-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具...

SHINSUNG晶振,STC-32晶振,STC-CS-32-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
SHINSUNG晶振公司的发展如下：
1990年的Aug.1999成立Shinsung SAW Electronics Co.

1999年12月开始生产晶体和振荡器（osc，vcxo）

1999年12月开始制造TCXO
2000年1月完成高频VCXO （100MHz以上）的开发
Mar.2001开始开发SMD OSC和Crystal
Jul.2002Jul.2002完成了可编程振荡器的开发
Jul.2002开始批量生产可编程振荡器
Jun.2005SMD生产线产能扩张和楼宇自动化
2006年8月开始批量生产SMD OSC和X-Tal（7050,5032尺寸）
2007年2月完成SMD VCXO（7050,5032尺寸）的开发
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的开发
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的开发,开始批量生产SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振荡器（3225尺寸）的开发,开始批量生产SMD水晶（3225尺寸）
2010年2月完成SMD LVPECL振荡器,（7050尺寸）的开发.
2010年3月在800MHz频段,（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL OSC的开发.
2010年4月在800MHz频段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的开发,开始批量生产SMD振荡器（3225尺寸）,开始批量生产SMD LVPECL振荡器（7050尺寸）
2011年2月完成SMD VCTCXO（3225尺寸）的开发
AUG.2011开始生产SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附属研究所。
SHINSUNG晶振公司主旨:以顾客为中心,基于价值的管理,人类和谐的价值;我们认为我们的客户是合作伙伴,并努力满足并超越他们对质量,客户服务和价值的评价,在生产石英晶体振荡器方面出色,是其他公司难以对比.SHINSUNG晶振,STC-32晶振,STC-CS-32-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振.

type		clipped sine wave	cmos	REMARK
frequency range		13.0 ~ 40.0MHz	6.0 ~ 40.0MHz
supply voltage V DD		3.3V ± 5%	3.3V ± 5%
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
frequency stability	Temp.	± 0.5 ppm ~ ± 4.6 pm ( overall )
	Voltage	± 0.3 ppm @ VDD ±5%
	Load	± 0.3 ppm @ Load ±10%
	aging	± 1.0 ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
input current		2.0 mA max	10 mA max
phase jitter 12kHz ~ 20MHz		< 1.0ps RMS
output	load	10? // 10pF	15pF max (HCMOS)
	logic level	Vp-p 0.7V minclipped sine wave ( DC-cut )	low 10% VDD max high 90% VDD min
	symmetry		55/45 @ 50% V DD
	rise / fall time		10 nS MAX / 10% VDD to 90%
start up time		10 mS MAX
All specifications are subject to change without notice

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.SHINSUNG晶振,STC-32晶振,STC-CS-32-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振.

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