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    新松晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振

  • 规格型号:85838708
  • 频率:0.75~75.0MHz,0.75~75.0MHz,1.0~60.0MHz
  • 尺寸:2.5*2.0mm
  • PDF
  • 产品描述:新松晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体...
    新松晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
   SHINSUNG晶振公司的发展如下:
1990年的Aug.1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月开始生产晶体和振荡器(osc,vcxo)
1999年12月开始制造TCXO
2000年1月完成高频VCXO (100MHz以上)的开发
Mar.2001开始开发SMD OSC和Crystal
Jul.2002Jul.2002完成了可编程振荡器的开发
Jul.2002开始批量生产可编程振荡器
Jun.2005SMD生产线产能扩张和楼宇自动化
2006年8月开始批量生产SMD OSC和X-Tal(7050,5032尺寸)
2007年2月完成SMD VCXO(7050,5032尺寸)的开发
Aug.2009完成SMD Crystal(3225尺寸)的开发
2009年12月成SMD VCTCXO(5032尺寸)的开发,开始批量生产SMD VCXO(7050,5032尺寸)
2010年1月完成SMD振荡器(3225尺寸)的开发,开始批量生产SMD水晶(3225尺寸)
2010年2月完成SMD LVPECL振荡器,(7050尺寸)的开发.
2010年3月在800MHz频段,(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL OSC的开发.
2010年4月在800MHz频段(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL VCXO的开发,开始批量生产SMD振荡器(3225尺寸),开始批量生产SMD LVPECL振荡器(7050尺寸)
2011年2月完成SMD VCTCXO(3225尺寸)的开发
AUG.2011开始生产SMD VCTCXO(3225尺寸)
Mar.2012成立附属研究所。
    SHINSUNG晶振公司主旨:以顾客为中心,基于价值的管理,人类和谐的价值;我们认为我们的客户是合作伙伴,并努力满足并超越他们对质量,客户服务和价值的评价,在生产石英晶体振荡器方面出色,是其他公司难以对比.新松晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

type 3.3V 2.5V 1.8V REMARKS
frequency range 0.75 ~ 75.0MHz 0.75 ~ 75.0MHz 1.0 ~ 60.0MHz  
frequency stability  ± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall )  
supply voltage V DD    3.3V ± 10% 2.5V ± 5% 1.8V ± 5%  
input current
(15pF load)
1.0 ~ 20.0MHz  7 mA max 5 mA max  2 mA max  
20.1 ~ 40.0MHz  13 mA max  9 mA max  3.5 mA max  
40.1 ~ 60.0MHz 19 mA max 11 mA max 6 mA max  
60.1 ~ 75.0MHz 24 mA max 14 mA max    
operating temperature  STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃  
storage temperature  -55℃ ~ 125℃  
aging  ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year  
phase jitter 12kHz ~ 20MHz  < 1.0ps RMS  
output load 15pF max (HCMOS)  
logic level  low 10% Vcc max / high 90% Vcc min  
symmetry 55/45 @ 50% V DD  
rise / fall time 10 nS MAX / 10% VDD to 90% level  
start up time 10 mS MAX  
Tristate  enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max)  
     耐焊性:
      将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作. 
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).新松晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

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