规格型号：43634547
频率：0.75~160.0MHz,160.1~800.0MHz晶振
尺寸：7.0*5.0mm
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产品描述：SHINSUNG晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-26MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶...

SHINSUNG晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-26MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

我们认为我们的客户是合作伙伴，并努力满足并超越他们对质量，客户服务和价值的要求我们是最新的Smd或通孔型晶体单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高产品质量稳定，稳定性高。

产品广泛应用于电子行业，包括电信，微处理器，汽车，仪器仪表和医疗应用。

SHINSUNG晶振发展历程：
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月开始生产晶体和振荡器（osc，vcxo）

2000年1月完成高频VCXO （100MHz以上）的开发
Mar.2001开始开发SMD OSC和Crystal
Jul.2002开始批量生产可编程振荡器
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的开发
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的开发,开始批量生产SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振荡器（3225尺寸）的开发,开始批量生产SMD水晶（3225尺寸）
2010年4月在800MHz频段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的开发,开始批量生产SMD振荡器（3225尺寸）,开始批量生产SMD LVPECL振荡器（7050尺寸）
AUG.2011开始生产SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附属研究所。
韩国新松晶振成立,主要生产石英晶体,石英晶体振荡器,贴片晶振等元件.多年来一直以追求质量,为客户提供高品质的SHINSUNG晶振产品和一流的服务为经营理念.SHINSUNG晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-26MHz晶振.

frequency range		0.75 ~ 160.0MHz	160.1 ~ 800.0MHz	REMARK
frequency stability		± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall )
supply voltage V DD		3.3V ± 5%
input current		100 mA max
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
intergrate jitter RMS		1.0ps RMS (max)	2.5ps RMS (max)	Intergrated 12KHz to 20MHz
output	high level	VDD-1.025V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL)
	low level	VDD-1.62V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL)
	symmetry	55/45 @ VDD-1.3V (PECL)
	rise / fall time	0.6ns typ. / 1.5ns max ( 20% to 80% of output waveform )
phase noise	@10 Hz	-75	-65	offset from carrier
	@100 Hz	-95	-95
	@1 KHz	-125	-120
	@10 KHz	-140	-125
	@100 KHz	-145	-121
start up time		10 mS MAX
Tristate		enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max)
All specifications are subject to change without notice

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。SHINSUNG晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-26MHz晶振.

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