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    SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振

  • 规格型号:79605839
  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:3.2*1.5mm
  • PDF
  • 产品描述:SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广...
     SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
   我们认为我们的客户是合作伙伴,并努力满足并超越他们对质量,客户服务和价值的要求我们是最新的Smd或通孔型晶体单元,时钟OSC,TCXO,VCXO,MCF等,并提供高产品 质量稳定,稳定性高。
产品广泛应用于电子行业,包括电信,微处理器,汽车,仪器仪表和医疗应用。
   SHINSUNG晶振发展历程:
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月开始生产晶体和振荡器(osc,vcxo)
2000年1月完成高频VCXO (100MHz以上)的开发
Mar.2001开始开发SMD OSC和Crystal
Jul.2002开始批量生产可编程振荡器
Aug.2009完成SMD Crystal(3225尺寸)的开发
2009年12月成SMD VCTCXO(5032尺寸)的开发,开始批量生产SMD VCXO(7050,5032尺寸)
2010年1月完成SMD振荡器(3225尺寸)的开发,开始批量生产SMD水晶(3225尺寸)
2010年4月在800MHz频段(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL VCXO的开发,开始批量生产SMD振荡器(3225尺寸),开始批量生产SMD LVPECL振荡器(7050尺寸)
AUG.2011开始生产SMD VCTCXO(3225尺寸)
Mar.2012成立附属研究所。
     韩国新松晶振成立,主要生产石英晶体,石英晶体振荡器,贴片晶振等元件.多年来一直以追求质量,为客户提供高品质的SHINSUNG晶振产品和一流的服务为经营理念.SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振.

type TF - 38S  REMARK
frequency range 32.768 KHz  
frequency stability ± 10ppm ~ ± 50ppm  at +25℃ ±3℃
operating temperature STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ -80 ppm / -160 ppm
temperature coefficient -0.034 ppm/℃ 2 TYP. / -0.04 ppm/℃ 2 max  typ.
storage temperature  -40℃ ~ 90℃  
drive level 1µw max  
load capacitance 12.5 pF typ. 12.5 pF typ. 12.5 pF typ.  
shunt capacitance (Co)  1.4 pF max 1.7 pF max  1.1 pF max  
equivalent series
resistance
50 KΩ max  65 KΩ max  70 KΩ max fundamental
aging  ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year  
insulation resistance 500MΩ min @ 100V  
All specifications are subject to change without notice
    自动安装时的冲击:
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
  在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
  在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振.

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