规格型号：59952338
频率：4~55MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振荡器,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频...

SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振荡器,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
SMI晶振公司电子社会做出贡献，在稳步的研究和努力的基础上，快速开发先进的水晶产品。

我们专注于最新的SMD版本的晶体单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品，支持高可靠性数据，频率范围从16.000kHz（低）到350.000MHz（高），严格的质量控制和严格的运输检查。
SMI晶振是日本有名的频率元件制造商,主要研发生产石英晶体,有源晶体振荡器等.SMI Crystal拥有先进的生产设备以及完善的服务体系,获得广大用户一直好评.
多年来SMI晶振公司独自开发了多款受市场欢迎的SIM石英晶振型号,而且用途性广,为各行各业的发展做出了一定的贡献.SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振荡器.

Item		Specifications
General part number		32SMOHG* 1
Frequency range		4.000 MHz to 55.000 MHz
Standard frequencies (MHz)		5.000, 10.000, 12.000, 16.000, 20.000, 24.000, 32.000, 40.000, 44.000
Frequency stability* 2 (over all conditions)		32SMOHG(F) 32SMOHG(G) 32SMOHG(H) : ±15 ppm over -40゜C to +85゜C : ±10 ppm over -40゜C to +85゜C : ±8 ppm over -40゜C to +85゜C
Operating Conditions	Operating temperature	-40゜C to +85゜C (Standard)
	Supply voltage (V DD )	+1.8V , +2.5V , +3.0V or +3.3V DC ± 10%
	Stand-by control voltage (Pin#1)	V IH : 70% V DD min. V IL : 30% V DD max.* 3
Absolute Max. Ratings	Supply voltage	-0.3V to +4.0V DC
Absolute Max. Ratings	Storage temperature	-40゜C to +85゜C
Input current (Pin#1 = Open or V IH )		7 mA max. (no load)
Stand-by current* 3		10 μA max. (Pin#1 = V IL )
Output (-40゜C to +85゜C)	Symmetry	45% to 55% at 1/2 V DD level
	Rise and fall times	5 ns max. (10% V DD to 90% V DD level)
	0 Level	V OL : 10% V DD max.
	1 Level	V OH : 90% V DD min.
	Load	15 pF max. (CMOS)
Disable delay time		100 ns max.
Enable delay time		10 ms max.
Start-up time		10 ms max.
SSB phase noise (at V DD = +3.3V & 48.000 MHz)		-136 dBc / Hz, Typical at 1 kHz offset -160 dBc / Hz, Typical at 1 MHz offset
RMS jitter (12 kHz to 20.000 MHz band)		168 fs, Typical (at V DD = +3.3V & 48.000 MHz)
Reflow condition		+250゜C ±10゜C for 10 seconds
Reflow condition		+170゜C ±10゜C for 1 to 2 minutes (preheating)

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.SMI晶振,32SMOHG晶振,SPXO振荡器.

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