规格型号：5230326
频率：4~55MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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产品描述：SMI晶振,97SMOHG晶振,SPXO差分晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖...

SMI晶振,97SMOHG晶振,SPXO差分晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SMI是Crystal Technology的新兴领导者。
我们积极为电子社会做出贡献，在稳步的研究和努力的基础上，快速开发先进的水晶产品。
我们专注于最新的SMD版本的晶体单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品，支持高可靠性数据，频率范围从16.000kHz（低）到350.000MHz（高），严格的质量控制和严格的运输检查。
除了SMD版本，我们还可以提供通孔型产品。
SMI Crystal总部位于日本,是一家专业生产销售石英晶振,压电晶体,陶瓷谐振器,有源晶振的知名制造商,能够提供高质量,高稳定性的SMI晶振产品.SMI石英晶体振荡器,产品安全可靠,性能优越,价格合理.SMI晶振,97SMOHG晶振,SPXO差分晶振.

Item		Specifications
General part number		97SMOHG* 1
Frequency range		4.000 MHz to 55.000 MHz
Standard frequencies (MHz)		5.000, 10.000, 12.000, 16.000, 20.000, 24.000, 32.000, 40.000, 44.000
Frequency stability* 2 (over all conditions)		97SMOHG( F ): ±15 ppm over -40゜C to +85゜C 97SMOHG(G): ±10 ppm over -40゜C to +85゜C
Operating Conditions	Operating temperature	-40゜C to +85゜C (Standard)
	Supply voltage (V DD )	+1.8V, +2.5V, +3.0V or +3.3V DC ± 10%
	Stand-by control voltage (Pin#1)	V IH : 70% V DD min. V IL : 30% V DD max.* 3
Absolute Max. Ratings	Supply voltage	-0.3V to +4.0V DC
	Storage temperature	-40゜C to +85゜C
Input current (Pin#1 = Open or V IH )		8 mA max.
Stand-by current* 2 (Pin#1 = V IL )		10 μA max.
Output (-40゜C to +85゜C)	Symmetry	45% to 55% at 1/2 V DD level
	Rise and fall times	5 ns max. (10% V DD to 90% V DD level)
	0 Level	V OL : 10% V DD max.
	1 Level	V OH : 90% V DD min.
	Load	15 pF max. (CMOS)
Disable delay time		100 ns max.
Enable delay time		10 ms max.
Start-up time		10 ms max.
SSB phase noise (at V DD = +3.3V & 48.000 MHz)		-136 dBc / Hz, Typical at 1 kHz offset -160 dBc / Hz, Typical at 1 MHz offset
RMS jitter (12 kHz to 20.000 MHz band)		168 fs, Typical (at VDD = +3.3V & 48.000 MHz)
Reflow condition		+250゜C ±10゜C for 10 seconds +170゜C ±10゜C for 1 to 2 minutes (preheating)

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。SMI晶振,97SMOHG晶振,SPXO差分晶振.

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