规格型号：79678626
频率：115.20~137MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：SiTime晶振,SiT8925B晶振,SiT8925BA-22-18E-120.000000D晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石...

SiTime晶振,SiT8925B晶振,SiT8925BA-22-18E-120.000000D晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SiTime 提供全面的福利计划，使我们的团队能够繁荣发展并释放他们的全部潜力——因为我们知道健康和财务状况对于我们的员工茁壮成长至关重要.
SiTime Crystal是MegaChips公司的独立子公司,主要以生产高精度石英晶体振荡器,可编程晶体振荡器,MEMS晶振等器件为主.SiTime晶振主要以生产MEMS晶振,VCXO晶振等频率元件.
我们现在引领 MEMS 时钟市场，生产可编程解决方案，使客户能够以更高的性能、更小的尺寸、更低的功耗和更好的可靠性来区分他们的产品。
SiTime晶振的可配置解决方案帮助客户提高产品性能，缩小产品尺寸，提升产品可靠性，并在市场竞争中脱颖而出。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程，提供业界强大的供货能力和简短的交货时间.并且SiTime晶振向市场供应优质的有源晶振,可编程振荡器等产品.SiTime晶振,SiT8925B晶振,SiT8925BA-22-18E-120.000000D晶振.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑.SiTime晶振,SiT8925B晶振,SiT8925BA-22-18E-120.000000D晶振.

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