规格型号：61397952
频率：1~220MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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产品描述：SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆...

SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
自从文明诞生以来，人类就明白时间的重要性。时机创造了可以决定成功……或失败的机会和优势。
今天，我们在日常生活的各个角落都依赖准确的时间。了解计时行业如何经历转型，以及为什么计时硅化将重新定义未来几十年可能的极限。
我们是一群充满激情和坚持不懈的创新者，他们在时间上挑战了巨人。几十年来，石英一直主导着这个行业，我们决定改变这一点。我们的目标很明确：制造性能最高、最可靠的计时设备，比针头还小。
我们现在引领 MEMS 时钟市场，生产可编程解决方案，使客户能够以更高的性能、更小的尺寸、更低的功耗和更好的可靠性来区分他们的产品。
SiTime晶振的可配置解决方案帮助客户提高产品性能，缩小产品尺寸，提升产品可靠性，并在市场竞争中脱颖而出。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程，提供业界强大的供货能力和简短的交货时间.并且SiTime晶振向市场供应优质的有源晶振,可编程振荡器等产品。SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振.

Ab solute Maximum Table
Parameter		Min.	Max.	Unit
Storage Temperature		-65	150	°C
VDD		-0.5	+4	V
Theta JA ( with copper plane on VDD and GND)		–	27.5	°C/W
Theta JC (with PCB traces of 0.010 inch to all pins)		–	47	°C/W
Soldering Temperature (follow standard Pb free soldering guidelines)		–	260	°C
Number of Program Writes		–	1	NA
Program Retention over -40 to 125C, Process, VDD (0 to 3.6V)		–	1,000+	years
Human Body Model (JESD22-A114)		200	–	–
Charged Device Model (JESD22-C101)		750	–	–
Machine Model (JESD22-A115)		200	–	–
Operating Conditions
Parameter	Min.	Typ.	Max.	Unit
Supply Voltages, VDD [1]	2.97	3.3	3.63	V
	2.25	2.5	2.75	V
	1.7	1.8	1.9	V
Extended Commercial OperatingTemperature	-20	–	70	°C
Industrial Operating Temperature	–40	–	85	°C
Maximum Load Capacitance	–	–	15	pF

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振.

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