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    Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振

  • 规格型号:64833568
  • 频率:32~180MHZ
  • 尺寸:3.2*1.5mm
  • PDF
  • 产品描述:Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM132.768K晶振,Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者,它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20MHz到3...
        Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振,Statek公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者,它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布。微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出。这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动,达到155.52 MHz的基本晶体频率。适用于Xilinx FPGA参考时钟应用。提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C)。内部解耦电容;不需要外部电容器。
 Statek提供高精确度和高质量的石英晶体的医疗应用。产品包装尺寸小,功耗低,稳定性好。我们是世界一流医疗器械制造商的信赖供应商。
 我们的晶体在许多医学应用中都有,包括医疗遥测装置,起搏器,除颤器,神经刺激器,输液泵,葡萄糖监测仪,助听设备等等。设计援助是可用的。Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振.
 
Statek晶振规格 单位 CX11VSM晶振频率范围 石英晶振基本条件
标准频率 f_nom 16MHz to 250MHz 标准频率
储存温度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作温度 T_use  -10°C ~ +70°C,-40°C ~ +85°C,-55°C ~ +125°C 标准温度
激励功率 DL 200μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
频率公差 f_— l ±100 × 10-6 (标准),
 ±50 × 10-6
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.dgkjly.com/
频率温度特征 f_tem ±100 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出标准的规格请联系我们.
负载电容 CL 10pF ~ ∞ 不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化 f_age ±3 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年
 


    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。

       Statek国际晶振集团环保基本理念:
1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.
2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.
3.有效利用资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.
4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,石英晶体振荡器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.
5.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.
6.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振.

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