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更多>>- 规格型号:34184291
- 频率:12~26MHZ
- 尺寸:7.0*5.0mm
- 产品描述:Sunny晶振,STG晶振,STG3320HS510.000M晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度...
Sunny晶振,STG晶振,STG3320HS5–10.000M晶振
Sunny晶振,STG晶振,STG3320HS5–10.000M晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
优秀的研究具有满腔的热情为高科技发展的最佳实验室SUNNY是在世界市场上的竞争力,电子行业的发展趋势和产品的开发,以保证开发趋势和多边角度来看,如提高性能和工艺改进的产品和零部件制造商进行专门讨论第二类产品开发的系统研究.
优秀的研究具有满腔的热情为高科技发展的最佳实验室SUNNY是在世界市场上的竞争力,电子行业的发展趋势和产品的开发,以保证开发趋势和多边角度来看,如提高性能和工艺改进的产品和零部件制造商进行专门讨论第二类产品开发的系统研究.
作为陶瓷封装型振荡器,VCXO,例如在摄像机,数码相机,ADSL使用打印机作为表面安装型形成和研发相对于SIZE的小型化.
为了提高产品的生产率和提高质量,有必要使设施自动化.为此,我们正在努力提高设施的有效运行和高精度模具的开发.为了完成开发的用于时钟发生的公益性的战场和通信产品的小型化,根据用于电子产品的小型化和低功耗IC传感器的毛坯制造技术的基础上,在低功率的稳定振荡我们专注于研究和开发.
Sunny晶振企业位于韩国忠州忠北的一个工业园内,中文名字叫做三呢晶振,成立的时间比较早,是1966年9月15号正式创办的,Sunny Crystal主要开发,设计,测试,生产石英晶体振荡,TCXO温补晶振,石英晶体等元件.Sunny晶振,STG晶振,STG3320HS5–10.000M晶振.
ITEM | Value | Remarks |
Output Logic Type | Clipped Sinewave | |
Frequency Range | 12.000 MHz to 26.000 MHz | |
Supply Voltage(V DD ) | 3.3 V DC ± 5 %, 5.0 V DC ± 5 % | |
Operating Temperature Range | -40 to +85 ℃ | |
Storage Temperature Range | -40 to +85 ℃ | |
Frequency Stability Vs. Temperature Vs. Supply voltage Vs. Load Vs. Aging |
±0.5 ppm to ±5.0 ppm Max. ±0.2 ppm Max. ±0.2 ppm Max. ±1.0 ppm Max. |
Over Operating Temperature range Supply Voltage ± 5 % 10 kΩ//10 pF± 10 % 25℃, First year |
Frequency Tolerance | ±1.0 ppm Max. | |
Input Current | 2 mA to 5 mA Max. | |
Frequency Deviation | ±5.0 ppm, ±10 ppm Min. | Typical |
Control Voltage(Vc) |
1.65 V ± 1.5 V (V DD : 3.3 V) 2.5 V ± 2.0 V (V DD : 5.0 V) |
|
Output Level |
0.8 V P-P Min. (V DD : 3.3 V) 1.0 V P-P Min. (V DD : 5.0 V) |
Peak to peak |
Output Load Condition | 10 kΩ//10 pF | |
Phase Noise at 1kHz offset | -130 dBc/Hz | Typical |
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).Sunny晶振,STG晶振,STG3320HS5–10.000M晶振.
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