规格型号：47294791
频率：13~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：Sunny晶振,STJ晶振,STJ3320HS510.000M晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度...

Sunny晶振,STJ晶振,STJ3320HS5–10.000M晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
优秀的研究具有满腔的热情为高科技发展的最佳实验室SUNNY是在世界市场上的竞争力,电子行业的发展趋势和产品的开发,以保证开发趋势和多边角度来看,如提高性能和工艺改进的产品和零部件制造商进行专门讨论第二类产品开发的系统研究.

作为陶瓷封装型振荡器,VCXO,例如在摄像机,数码相机,ADSL使用打印机作为表面安装型形成和研发相对于SIZE的小型化.

为了提高产品的生产率和提高质量,有必要使设施自动化.为此,我们正在努力提高设施的有效运行和高精度模具的开发.
为了完成开发的用于时钟发生的公益性的战场和通信产品的小型化,根据用于电子产品的小型化和低功耗IC传感器的毛坯制造技术的基础上,在低功率的稳定振荡我们专注于研究和开发.
Sunny晶振企业位于韩国忠州忠北的一个工业园内,中文名字叫做三呢晶振,成立的时间比较早,是1966年9月15号正式创办的,Sunny Crystal主要开发,设计,测试,生产石英晶体振荡,TCXO温补晶振,石英晶体等元件.Sunny晶振,STJ晶振,STJ3320HS5–10.000M晶振.

ITEM	Value	Remarks
Output Logic Type	Clipped Sinewave
Frequency Range	13.000 MHz to 52.000 MHz
Supply Voltage(V DD )	1.8 V DC to 3.3 V DC
Operating Temperature Range	-30 to +85 ℃
Storage Temperature Range	-40 to +85 ℃
Frequency Stability Vs. Temperature Vs. Supply voltage Vs. Load Vs. Aging	±0.5 ppm to ±2.0 ppm Max. ±0.2 ppm Max. ±0.2 ppm Max. ±1.0 ppm Max.	Over Operating Temperature range Supply Voltage ± 5 % 10 kΩ//10 pF± 10 % 25℃, First year
Frequency Tolerance	±1.0 ppm Max.
Input Current	2 mA to 5 mA Max.
Frequency Deviation	±5.0 ppm, ±10 ppm Min.	Typical
Control Voltage(Vc)	1.4 V ± 1.0 V, 1.5 V ±1.0 V
Output Level	0.8 Vp-p Min.	Peak to peak
Output Load Condition	10 kΩ//10 pF
Phase Noise at 1kHz offset	-130 dBc/Hz	Typical

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。Sunny晶振,STJ晶振,STJ3320HS5–10.000M晶振.

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