规格型号：42290356
频率：24~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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产品描述：Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR12.000M晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15A以下,编带包...

Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR–12.000M晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
优秀的研究具有满腔的热情为高科技发展的最佳实验室SUNNY是在世界市场上的竞争力,电子行业的发展趋势和产品的开发,以保证开发趋势和多边角度来看,如提高性能和工艺改进的产品和零部件制造商进行专门讨论第二类产品开发的系统研究.

作为陶瓷封装型振荡器,VCXO,例如在摄像机,数码相机,ADSL使用打印机作为表面安装型形成和研发相对于SIZE的小型化.

为了提高产品的生产率和提高质量,有必要使设施自动化.为此,我们正在努力提高设施的有效运行和高精度模具的开发.
为了完成开发的用于时钟发生的公益性的战场和通信产品的小型化,根据用于电子产品的小型化和低功耗IC传感器的毛坯制造技术的基础上,在低功率的稳定振荡我们专注于研究和开发.
Sunny晶振企业位于韩国忠州忠北的一个工业园内,中文名字叫做三呢晶振,成立的时间比较早,是1966年9月15号正式创办的,Sunny Crystal主要开发,设计,测试,生产石英晶体振荡,TCXO温补晶振,石英晶体等元件.Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR–12.000M晶振.

ITEM	Value	Remarks
Output Logic Type	CMOS	CMOS VCXO
Frequency Range	24.000 MHz to 54.000 MHz	Fundamental
Supply Voltage(V DD )	3.3 V DC ±5 %
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃
Storage Temperature Range	-55 to +125 ℃
Frequency Stability	±25ppm, ±30ppm, ±50ppm, ±80ppm, ±100ppm Max	Over operating temperature range
Input Current	10 mA Max.	With Load
Output Voltage Logic High(V OH)	90 % of V DD Min.
Output Voltage Logic Low(V OL )	10 % of V DD Max.
Rise / Fall Time	5 ns Max.	Measured over 10 % to 90 % of waveform
Duty Cycle	45 to 55 %, 40 to 60 %	Measured at 50% of waveform
Start-up Time	10 ms Max.
Output Load Condition(CMOS)	15 pF Max.
Frequency Deviation	±50 ppm Min., ±80 ppm Min.	Over Vc range
Control Voltage(Vc)	1.65 V ±1.35 V, 1.65 V ±1.65 V	Please specify
Linearity	10 % Max.
RMS Phase Jitter	1 ps Max.	BW : 12 kHz to 20 MHz
Frequency Aging	±5 ppm Max.	25 ℃, First year

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR–12.000M晶振.

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