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    Sunny晶振,SX-32晶振,SP8130J6–12.00000–T&R晶振

  • 规格型号:70303522
  • 频率:12~54MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5mm
  • PDF
  • 产品描述:Sunny晶振,SX-32晶振,SP8130J612.00000TR晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在...
    Sunny晶振,SX-32晶振,SP8130J6–12.00000–T&R晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
    韩国三呢晶振成立于1996年9月份,发展至今已是频率控制产品的主要制造商,SUNNY晶振不断努力开发创新为用户提供更高质量的产品,并且所生产的SUNNY Crystal均已通过AEC-Q200认证,在电子行业的框架内,只有拥有最佳技术的公司才能生存.在国内同行业的第一修正1986年
    优秀阳光电子公司下属研究所创建了研究人员和实验室打造具有国际竞争力的基础上,积极以追求客户满意的最大化进行了各种研究.韩国测试的全过程,并持有该国最大的研究者,优秀的研究具有满腔的热情为高科技发展的最佳实验室SUNNY是在世界市场上的竞争力,电子行业的发展趋势和产品的开发,以保证开发趋势和多边角度来看,如提高性能和工艺改进的产品和零部件制造商进行专门讨论第二类产品开发的系统研究.
    Sunny晶振主要为生产销售石英晶体振荡器,贴片晶振,SUNNY石英晶体,小体积晶振晶体,石英晶体谐振器,晶体滤波器,恒温晶体振荡器等产品.Sunny晶振,SX-32晶振,SP8130J6–12.00000–T&R晶振.

Frequency Range 12.000 to 54.000 MHz
Operating Temperature Range -20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃, or specify
Storage Temperature Range -40 to +85 ℃
Frequency Tolerance (at 25 ℃) ±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify
Frequency Stability
Over Operating Temperature Range
±10 to ±50 ppm(-20 to +70 ℃)
±20 to ±100 ppm(-40 to +85 ℃)
Load Capacitance (CL) 12 pF(STD), Custom CL≥8 pF or Series Resonant
Drive Level 10 μW(200 μW Max.)
Shunt Capacitance (C0) 5.0 pF Max.
Aging (at 25 ℃) ±3 ppm/year Max.
Insulation Resistance 500 MΩ Min. at 100 V DC
      存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。Sunny晶振,SX-32晶振,SP8130J6–12.00000–T&R晶振.

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