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帝国博客
更多>>- 规格型号:49104036
- 频率:7~54MHZ,40~100MHZ
- 尺寸:6.0*3.2mm
- 产品描述:Suntsu晶振,SXT632晶振,SXT63218AA48T-20.000M晶振,Suntsu晶振总部位于美国加利福尼亚州奥兰治县,与韩国,中国和台湾的合资伙伴合作成立。Suntsu频率控制公司成立于2002年,由频率控制行业的专业人士设计,并考虑到三...
Suntsu晶振,SXT632晶振,SXT63218AA48T-20.000M晶振
Suntsu晶振,SXT632晶振,SXT63218AA48T-20.000M晶振,Suntsu晶振总部位于美国加利福尼亚州奥兰治县,与韩国,中国和台湾的合资伙伴合作成立。Suntsu频率控制公司成立于2002年,由频率控制行业的专业人士设计,并考虑到三个关键原则:
通过设计和制造特定于客户应用的定制组件,鼓励创造力并支持行业创新。
通过按时交付提供高质量的产品来培养长期的客户关系。
我们经过广泛培训的销售人员随时可以帮助您从产品的原型阶段到全面生产。我们非常自豪能够在最短的时间内为您提供最新的信息。我们认识到新兴技术的上市时间的重要性,并开发了内部基础设施以满足您的需求。
在今天的经济中,科技公司需要灵活的供应商,以支持他们的工程团队及其独特的应用,以优质的产品,有竞争力的价格和可靠的交付。Suntsu致力于成为该供应商
松图晶振(Suntsu Crystal)公司总部位于美国加利福尼亚州兰治县,与韩国,中国和台湾合资研发生产松图SMD晶振,有源晶振,高品质晶振,石英晶振等频率元件.Suntsu晶振,SXT632晶振,SXT63218AA48T-20.000M晶振.
Suntsu晶振规格 | 单位 | SXT632晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 | |
标准频率 | f_nom | 7~54MHZ,40~100MHZ | 标准频率 | |
储存温度 | T_stg | -40°C ~ +125°C | 裸存 | |
工作温度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 标准温度 | |
激励功率 | DL | 500µW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW | |
频率公差 | f_— l |
±10 × 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/ | |
频率温度特征 | f_tem |
±10 × 10-6 ,±10 × 10-6 ±20 × 10-6 ,±25 × 10-6 ±30 × 10-6 ,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. | |
负载电容 | CL | 7~30pF | 不同负载要求,请联系我们. | |
串联电阻(ESR) | R1 | / | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
频率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Suntsu晶振,SXT632晶振,SXT63218AA48T-20.000M晶振.
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Suntsu晶振,SXT632晶振,SXT63218AA48T-20.000M晶振.
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