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- 规格型号：87119166
- 频率：6~160MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 产品描述：特兰斯科晶振,CS75晶振,CS75F0000HM08-20.000M-TR晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和...
特兰斯科晶振,CS75晶振,CS75F0000HM08-20.000M-TR晶振
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特兰斯科晶振,CS75晶振,CS75F0000HM08-20.000M-TR晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Transko晶振集团是一家位于加利福尼亚州阿纳海姆的通过ISO 9001认证的变频控制设备解决方案供应商,专业生产石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压控晶振,滤波器等频率元件.通过质量和经验，自1992年以来，其他许多其他产品我们得到了援助.
让我们与众不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能够在72小时内提供产品，高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案。通过结合杰出员工的知识和广泛背景，能够解决和定制您的特定项目或设计需求。Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意，并使我们能够提供最好的支持。特兰斯科晶振Transko Crystal公司成立于1992年,1993在加利福尼亚州开设晶振生产工厂.为满足客户需求便以Transko晶振为公司品牌,开始生产成品晶体和振荡器以及有源晶振等.特兰斯科晶振,CS75晶振,CS75F0000HM08-20.000M-TR晶振.
| SPECIFICATION-Transko晶振 | CS75晶振 |
| FREQUENCY RANGE | 6.000MHz ~ 160.000MHz |
| FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC | ±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options) |
| FREQUENCY STABILITY | ±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options) |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options) |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C |
| LOAD CAPACITANCE | STD: 18pF (See P/N guide for other options) |
| SHUNT CAPACITANCE | 5.0pF max. |
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC |
| DRIVE LEVEL | 500µW max. |
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1 st year max. |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE |
Fundamental: 6.000MHz ~ 8.000MHz: 100Ω max. Fundamental: 8.001MHz ~ 16.000MHz: 60Ω max. Fundamental: 16.001MHz ~ 40.000MHz: 40Ω max. 3 rd overtone: 40.001MHz ~ 160.000MHz: 80Ω max. |
| OPERATION MODE | AT cut, Fundamental or 3 rd overtone |
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存储事项正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。特兰斯科晶振,CS75晶振,CS75F0000HM08-20.000M-TR晶振.
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