规格型号：60056261
频率：5.5~60MHZ,40~110MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
PDF
产品描述：Wi2Wi晶振,C7晶振,C725000XFBCB182X晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶...

Wi2Wi晶振,C7晶振,C725000XFBCB182X晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球领先的端到端无线连接解决方??案开发商和制造商，高精度频率控制，定时和微波过滤设备，很高兴宣布推出坚固，坚固且可靠的温度补偿晶体振荡器系列（TCXO），即TCH系列，这是其产品组合的进一步发展前景。

宣布新型TCH系列坚固耐用且同类最佳的温度补偿晶体振荡器（TCXO）。TC6系列进一步扩展了Wi2Wi的频率控制和定时设备产品组合，以满足航空电子，太空和军事市场最苛刻的技术要求。公司已收到TCH系列的首批生产订单，从大型供应商到航空电子设备和国防市场。“董事会主席Michael Sonnenreich表示。
“Wi2Wi继续广泛关注根据客户需求开发新产品，并确保我们生产的每个类别都有全系列的产品。新型TCH系列TCXO扩展了我们目前的高稳定性，高冲击和高振动，是航空电子，太空和军事市场中高精度应用的理想选择。TCH系列是我们高可靠性和高性能TCXO系列的一个很好的补充。“Wi2Wi总裁兼首席执行官Zachariah Mathews说。Wi2Wi晶振,C7晶振,C725000XFBCB182X晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-C7晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	3rd Overtone	Units
Frequency Range *1		5.500000 to 60.000000	40.000000 to 110.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option		ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option		°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125		°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option		ppm
Equivalent Series Resistance (Maximum)	5.500000 to 8.000000 MHz	100	N/A	Ω
	8.000000 to 10.000000 MHz	60	N/A
	10.000000 to 14.000000 MHz	50	N/A
	14.000000 to 20.000000 MHz	40	N/A
	20.000000 to 60.000000 MHz	30	N/A
	40.000000 to 110.000000 MHz	N/A	80
Drive Level (Typical)		100		uW
Shunt Capacitance (Maximum)		5.0		pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option		pF
Aging (Maximum)	Per Year	±5.0		ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Wi2Wi晶振,C7晶振,C725000XFBCB182X晶振.

深圳市帝国科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
手机：86-13826527865
电    话：86-0755-27881119 QQ：921977998
E-mail：dgkjly@163.com
网   址：www.dgkjly.com
地   址：中国广东省深圳市宝安区西乡大道新湖路

帝国博客

Wi2Wi晶振,C7晶振,C725000XFBCB182X晶振

相关产品

帝国科技

服务热线