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帝国博客
更多>>- 规格型号:14819164
- 频率:16~60MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 产品描述:Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,...
Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振
Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Wi2Wi该公司成立于2005年,总部位于加利福尼亚州圣何塞,是一家垂直整合技术公司,设计,制造和销售高性能,低功耗无线连接解决方案,全球导航卫星系统模块和频率控制设备。在威斯康星州米德尔顿和印度海德拉巴设有办事处。Wi2Wi的产品和增值服务提供高度集成,坚固耐用,可靠的多协议无线执行器,内置软件,以及为全球客户提供定制的定时和频率控制设备。该公司的产品和服务涉及物联网(IoT),机器对机器(M2M),航空电子,空间和政府赞助项目市场的众多应用。
威尔威晶振是美国领先的频率元件制造商,总部位于加利福尼亚州的圣何塞,英文名称WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以来专注于研发生产石英晶振,贴片晶振,TCXO振荡器.Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振.Parameter-Wi2Wi晶振 | Mode-CX晶振 | ||
Fundamental | Units | ||
Frequency Range *1 | 24.000000 to 60.000000 | MHZ | |
Frequency Tolerance | @ +25°C | Per Option | ppm |
Temperature Range *1 | Operating | Per Option | °C |
Storage | - 55 to +125 | °C | |
Frequency Stability *1 | Over Operating Temperature | Per Option | ppm |
Equivalent Series Resistance (Maximum) |
16.000000 to 20.000000 MHz | 100 | Ω |
20.000000 to 30.000000 MHz | 80 | ||
30.000000 to 40.000000 MHz | 60 | ||
40.000000 to 60.000000 MHz | 40 | ||
Drive Level (Typical) | 10 | uW | |
Shunt Capacitance (Maximum) | 5.0 | pF | |
Load Capacitance (Typical) | Per Option | pF | |
Aging (Maximum) | Per Year | ±5.0 | ppm |
Seal Method | Seam Weld | ||
Insulation Resistance | 500MΩ Minimum @100Vdc ±15V | ||
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振.
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