规格型号：6588643
频率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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产品描述：Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15A以下,编带包装...

Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球领先的端到端无线连接解决方案开发商和制造商，高精度频率控制，定时和微波过滤设备，很高兴宣布推出坚固，坚固且可靠的温度补偿晶体振荡器系列（TCXO），即TCH系列，这是其产品组合的进一步发展前景。

宣布新型TCH系列坚固耐用且同类最佳的温度补偿晶体振荡器（TCXO）。TC6系列进一步扩展了Wi2Wi的频率控制和定时设备产品组合，以满足航空电子，太空和军事市场最苛刻的技术要求。公司已收到TCH系列的首批生产订单，从大型供应商到航空电子设备和国防市场。“董事会主席Michael Sonnenreich表示。
“Wi2Wi继续广泛关注根据客户需求开发新产品，并确保我们生产的每个类别都有全系列的产品。新型TCH系列TCXO扩展了我们目前的高稳定性，高冲击和高振动，是航空电子，太空和军事市场中高精度应用的理想选择。TCH系列是我们高可靠性和高性能TCXO系列的一个很好的补充。“Wi2Wi总裁兼首席执行官Zachariah Mathews说。Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		Supply Voltage *1 Range (±5%)	Units
Parameter-Wi2Wi晶振		1.8 to 3.3	V
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	MHZ
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2
	vs Aging (Max. 1st year)	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max.)	±2
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	°C
Supply Current (Maximum)	10.00000 to 25.999999 MHz	2.0	mA
Supply Current (Maximum)	26.000000 to 52.000000 MHz	2.5	mA
Waveform		Clipped Sinewave
Output (Minimum)	Peak to Peak	0.8	V
Load		10 kΩ//10pF
Start Up Time (Maximum)		2.0	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-132
	@ 10 kHz	-147
	@ 100KHz	-151

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振.

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