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    Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振

  • 规格型号:6588643
  • 频率:10~52MHZ
  • 尺寸:2.5*2.0mm
  • PDF
  • 产品描述:Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15A以下,编带包装...
     Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
    2018年7月24日/ Wi2Wi公司(“Wi2Wi”或“公司”),全球领先的端到端无线连接解决方案开发商和制造商,高精度频率控制,定时和微波过滤设备,很高兴宣布推出坚固,坚固且可靠的温度补偿晶体振荡器系列(TCXO),即TCH系列,这是其产品组合的进一步发展前景。
    宣布新型TCH系列坚固耐用且同类最佳的温度补偿晶体振荡器(TCXO)。TC6系列进一步扩展了Wi2Wi的频率控制和定时设备产品组合,以满足航空电子,太空和军事市场最苛刻的技术要求。公司已收到TCH系列的首批生产订单,从大型供应商到航空电子设备和国防市场。“董事会主席Michael Sonnenreich表示。
    “Wi2Wi继续广泛关注根据客户需求开发新产品,并确保我们生产的每个类别都有全系列的产品。新型TCH系列TCXO扩展了我们目前的高稳定性,高冲击和高振动,是航空电子,太空和军事市场中高精度应用的理想选择。TCH系列是我们高可靠性和高性能TCXO系列的一个很好的补充。“Wi2Wi总裁兼首席执行官Zachariah Mathews说。Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振 Supply Voltage  *1 Range (±5%) Units
1.8 to 3.3  V
Frequency Range *1   10.000000 to 52.000000 MHZ
Frequency Stability  *1 vs Temperature (Max.)  Per Option  ppm
vs Supply Voltage (Max.)    ±0.2
vs Load (Max.) ±0.2
vs Aging (Max. 1st year) ±1
Calibration (@ +25°C)
1 Hour After Refow (Max.)
±2
Temperature Range  *1 Operating  Per Option °C
Storage  -55 to +125
Supply Current (Maximum) 10.00000 to 25.999999 MHz  2.0 mA
26.000000 to 52.000000 MHz 2.5
Waveform   Clipped Sinewave  
Output (Minimum)  Peak to Peak 0.8 V
Load   10 kΩ//10pF  
Start Up Time (Maximum)   2.0 ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)  @ 100 Hz  -110 dBc/Hz
   @ 1 kHz  -132
   @ 10 kHz  -147
   @ 100KHz -151

    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振.

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