规格型号：20575524
频率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：Wi2Wi晶振,TV03晶振,TV0325000XWND3RX晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V0.1Vto+3.2V0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消...

Wi2Wi晶振,TV03晶振,TV0325000XWND3RX晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

从本质上讲，物联网和M2M描述了物理对象网络或嵌入电子，软件，传感器和网络连接的“事物”，使这些对象能够收集和交换数据。受到多种因素的推动，包括宽带互联网可用性的增长，降低连接成本，以及Wi-Fi功能的相关增加以及内置于无数技术中的传感器，这已被描述为“完美风暴”物联网。几乎所有带有开关的设备都可以连接到互联网（和/或互相连接） - 包括手机，咖啡机，洗衣机，耳机，灯具，可穿戴设备，汽车以及机器组件在喷气式飞机的发动机或石油钻机的钻头。据分析公司Gartner称，到2020年，将有超过260亿台连接设备。其他人认为这个数字可能过于保守四分之一。

Wi2Wi的战略目标是通过提供端到端无线集成解决方案和高度可定制的定时和频率控制设备来满足每个客户的独特需求。Wi2Wi与商品级产品区别开来，具有市场性能最佳，高可靠性，低功耗的无线连接产品，集成软件支持更宽的温度范围和更长的产品生命周期。此外，Wi2Wi' 端到端的产品解决方案可帮助客户大幅降低最终产品费用，认证成本和整体研发投资，同时大幅缩短产品上市时间。Wi2Wi已与技术，制造和销售方面的全球顶级领导者建立了合作关系。公司在全球范围内使用广泛的制造商代表网络来推广其产品和服务，并与世界级经销商合作，以实现订单和直接销售.
WI2WI晶振是全球有名的频率元件制造商,总部位于美国加利福尼亚州的圣何塞.威尔威晶振为用户提供高品质,高性能WI2WI石英晶振,WI2WI贴片晶振,并且向全球市场提供无线连接解决方案开发商和制造商.Wi2Wi晶振,TV03晶振,TV0325000XWND3RX晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振-TV03晶振		Supply Voltage *1 Range (±5%)	Units
Parameter-Wi2Wi晶振-TV03晶振		1.8 to 3.3	V
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	MHZ
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2
	vs Aging (Max. 1st year)	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max.)	±2
Frequency Adjustment (Positive Slope)	Control Voltage Range	10 to 90	%Vcc
	Pull Range	±5 to ±15	ppm
	Linearity (Max)	10	%
	Input Impedance (Min)	500K	Ω
	Input Impedance (Min) 500K Ω	10.0	KHz
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	°C
Supply Current (Maximum)	10.00000 to 25.999999 MHz	2.0	mA
Supply Current (Maximum)	26.000000 to 52.000000 MHz	3.0	mA
Waveform		Clipped Sinewave
Output (Minimum)	Peak to Peak	0.8	V
Load		10 kΩ//10pF
Start Up Time (Maximum)		2.0	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-130
	@ 10 kHz	-145
	@ 100KHz	-145

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.Wi2Wi晶振,TV03晶振,TV0325000XWND3RX晶振.

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