SAW滤波器的小型片式化
来源：http://www.dgkjly.com 作者：dgkjly 2012年05月15
贴片声表面滤波器，小型片式化
SAW滤波器的小型片式化，是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。为缩小声表面谐振器的体积，通常采取三方面的措施：一是优化设计器件用芯片，使其做得更小；二是改进器件的封装形式，现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装；三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积，
2）高频、宽带化
为适应电子整机高频、宽带化的要求，声表面滤波器也必须提高工作频率和拓展带宽。
3）降低插入损耗
早期声表面滤波器的最大缺陷是插入损耗大，一般在15dB以上，这对于要求低功耗的通信设备特别是接收前端是无法接受的。为满足现代通信系统及其它用途的要求，人们通过开发高性能的压电材料和改进IDT设计，使器件的插入损耗降低到3dB～4dB，最低可达1dB。
SAW滤波器的小型片式化，是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。为缩小声表面谐振器的体积，通常采取三方面的措施：一是优化设计器件用芯片，使其做得更小；二是改进器件的封装形式，现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装；三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积，
2）高频、宽带化
为适应电子整机高频、宽带化的要求，声表面滤波器也必须提高工作频率和拓展带宽。
3）降低插入损耗
早期声表面滤波器的最大缺陷是插入损耗大，一般在15dB以上，这对于要求低功耗的通信设备特别是接收前端是无法接受的。为满足现代通信系统及其它用途的要求，人们通过开发高性能的压电材料和改进IDT设计，使器件的插入损耗降低到3dB～4dB，最低可达1dB。
正在载入评论数据...
相关资讯
- [2012-01-02]陶瓷最新匹配应用
- [2012-04-05]如何自制一个简单好用的检验机
- [2012-04-05]晶振展览会
- [2012-04-05]介绍陶瓷,振荡器匹配功能特征
- [2012-04-05]石英晶振年老变化过程
- [2012-04-05]泛音响应寄生影响
- [2012-04-05]晶振最怕外力太大的振动
- [2012-04-20]晶振的发展趋势
