您好,欢迎光临帝国科技!
当前位置: 首页 » 资讯搜索
- DS2016KS系列IC一体化模制封装微型高精度晶体振荡器 2026-08-16
依托KDS日本原厂精密晶片切割工艺,激光校准技术与一体化模制封装加持,DS2016KS采用行业主流2016超小贴片封装规格,机身尺寸仅为2.0×1.6mm,厚度低至0.6mm,属于超薄型低轮廓晶体振荡器.
共 1条信息




业务经理