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- 金属外壳晶振和陶瓷晶振比较相形见绌 2013-10-15
为了更适应电子产品突飞猛进的发展,满足电子消费类产品对晶振小型化的需求,帝国科技在陶瓷晶振上面创新改良金属封装,使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.2010年已达到国内先进水平!多款晶振已获得...
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